[原创] Zynq-7000开发板规格书(TLZ7x-EasyEVM) 7010 7020
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 楼主 | 发布于 2019-06-11 | 只看楼主
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1 Xilinx Zynq-7000 SoC开发板简介


Ø 基于Xilinx Zynq-7000 SoC高性能低功耗处理器,集成PS端单核/双核Cortex-A9 ARM + PLArtix-7架构可编程逻辑资源;

Ø FPGA芯片型号为XC7Z020-2CLG400I,NOR FLASH 256Mbit,DDR3 512M/1GByte可选,兼容XC7Z010-2CLG400I、XC7Z014S-2CLG400I、XC7Z007S-2CLG400I;

Ø PS端最高主频可达866MHz

Ø PS端可通过EMIO配置PLIO,支持共享内存,支持PSPL端数据协同处理;

Ø PL端可编程逻辑单元数量区间为23K-85K,内部集成的Block RAM可达4.9Mbit

Ø 可通过PS端配置及烧写PL端程序,且PS端和PL端可以独立开发,互不干扰;

Ø 提供双目摄像头接口,可以灵活接入视频输出模块;

Ø 外设接口丰富,支持UARTUSB 2.0CANCameraSD、千兆网等接口;

Ø 核心板体积极小,大小仅62mm*38mm

Ø 工业级精密B2B连接器,0.5mm间距,稳定,易插拔,防反插,保证信号完整性;

Ø 提供PL端与PS端的片内通信开发教程。

 

 

TLZ7x-EasyEVM是一款广州创龙基于SOM-TLZ7x核心板设计的开发板,底板采用沉金无铅工艺的4层板设计,为用户提供了SOM-TLZ7x核心板的测试平台,用于快速评估SOM-TLZ7x核心板的整体性能。

SOM-TLZ7x引出丰富的资源信号引脚,二次开发极其容易,客户只需要专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,让产品快速上市,及时抢占市场先机。

创龙提供丰富的Zynq入门教程和Demo程序,协助用户进行底板设计和调试以及软件开发。


2 Xilinx Zynq-7000 SoC典型运用领域

ü  电机控制

ü  医疗设备

ü  雷达声纳

ü  机器视觉

ü  电力采集

3 Xilinx Zynq-7000 SoC软硬件参数

硬件框图

 

硬件参数

 

SEQ \* ARABIC 1 硬件参数

CPU

Xilinx Zynq SoC XC7Z020-2CLG400I:单/ARM Cortex-A9 + Artix-7,兼容XC7Z010-2CLG400IXC7Z014S-2CLG400IXC7Z007S-2CLG400IARM主频可高达866MHz

RAM

512M/1GByte

ROM

256Mbit QSPI NOR FLASH

OSC

PS端:33.33MHz

PL端:25MHz

B2B Connector

4x 80pin B2B连接器,合高4.0mm,共320pin

LED

2x供电指示灯(底板1个,核心板1个)

3x PS端用户指示灯(底板1个,核心板2个)

4x PL端用户指示灯(底板3个,核心板1个)

1x PLDONE指示灯(核心板)

KEY

2x复位按键,包含1侧按复位和1个软复位

4x用户按键PS1个,PL3个)

1x PLPROG按键

SD

1x Micro SD接口

Camera

2x 20pin排母,间距2.54mm

Ethernet

1x RGMIIRJ45接口10/100/1000M自适应

USB

1x USB 2.0 HOST接口

UART

2x UART,串口转USB接口

JTAG

1x 14pin JTAG接口,间距2.0mm

Logic Cell

23K-85K

DSP Slice

66-220(18 x 25 MACCs)

BOOT SET

1x 6bit拨码开关

SWITCH

1x电源拨码开关

POWER

1x 12V 2A直流输入DC417电源接口,外径4.4mm,内径1.65mm

VCC0_ADJ

1x VCC0_ADJ电压配置接口,用于配置FPGA电压,1.5V1.8V3.3V可选

 

软件参数

 

SEQ \* ARABIC 2

ARM端软件支持

Linux-4.9FreeRTOS,裸机

VIVADO版本号

2017.4

软件开发套件提供

PetaLinux-2017.4Xilinx SDK 2017.4Xilinx HLS 2017.4

驱动支持

QSPI FLASH

DDR3

USB 2.0

eMMC

LED

BUTTON

JTAG

MMC/SD

Ethernet

CAN

 

4 Xilinx Zynq-7000 SoC开发资料

(1)提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet,缩短硬件设计周期;

(2)提供系统烧写镜像、内核驱动源码、文件系统源码,以及丰富的Demo程序;

(3)提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,上手容易;

(4)提供详细的异构通信开发教程,完美解决开发瓶颈;

(5)提供基于Qt的图形界面开发教程。

5 Xilinx Zynq-7000 SoC电气特性

核心板工作环境

 

SEQ \* ARABIC 3

环境参数

最小值

典型值

最大值

工业级温度

-40°C

/

85°C

工作电压

/

3.3V

/

 

功耗测试

 

SEQ \* ARABIC 4

类别

典型值电压

典型值电流

典型值功耗

核心板

3.3V

435mA

1.44W

整板

12V

220mA

2.64W

备注:功耗测试基于广州创龙TLZ7x-EasyEVM开发板进行。

 

6 Xilinx Zynq-7000 SoC机械尺寸图

 

SEQ \* ARABIC 5

 

开发板

核心板

PCB尺寸

160mm*108mm

62mm*38mm

安装孔数量

4

4

 


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回复于 2019-06-11 沙发

感谢分享
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回复于 2019-06-13 2#

支持下,谢谢分享!
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回复于 2019-06-26 3#

谢谢分享!!!
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回复于 2019-06-30 4#

感谢分享,欢迎关注我,资料持续更新中。有需要机械臂,电源,硬件电路设计,软件编程,开发板等各种定制的可以私聊我哦,相互学习,共同进步。
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