[原创] Zynq-7000工业核心板规格书 (SOM-TLZ7xH)SoC
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 楼主 | 发布于 2019-06-11 | 只看楼主
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1 Xilinx Zynq-7000工业核心板简介

Ø  基于Xilinx Zynq-7000系列SoC高性能处理器,集成PS端双核ARM Cortex-A9 + PLKintex-7架构28nm可编程逻辑资源;

Ø  pin to pin兼容XC7Z035/XC7Z045/XC7Z100-2FFG900I;NOR FLASH容量为256Mbit;PS与PL分别支持单通道32bit DDR总线(2x 16bit DDR),512M/1GByte容量可选;

Ø  PS端主频最高可达1GHz,单核运算能力高达2.5 DMIPS/MHz,内部集成8通道DMA控制器,通过外部存储接口可连接各种存储设备;

Ø  PL端拥有275K/350K/444K支持PS端配置的可编程逻辑单元,拥有17.6/19.2/26.5Mbit Block RAM,具备16GTX高速串行收发器,每通道通信速率高达12.5Gbit/s

Ø  从PL端以单端并行总线方式引出121pin引脚,以差分对形式引出240pin引脚(120对,其中GTX 80pin),可在底板连接FMCSFP+PCIe等高速接口,实现功能拓展;

Ø  内部集成两路12bit ADC模数转换器,1MSPS转换率,17个差分输入通道,满足广泛模拟数据采集和监控需求;

Ø  核心板内部集成USB PHYEthernet PHY芯片,直接引出1USB 2.01路千兆以太网信号;

Ø  PS端拥有多达54MIO引脚,也可驱动EMIO控制PL端最多64GPIO引脚,灵活配置各种外设接口;

Ø  可通过PS端配置及烧写PL端程序,且PS端和PL端可以独立开发,同时具备了硬件编程和软件编程功能;

Ø  核心板大小100mm*62mm,采用工业级精密B2B高速连接器,0.5mm间距,防反插,连接稳定,保证型号完整性;

Ø  提供SoC综合开发、Baremetal裸机开发、FREERTOS实时操作系统、HDL/HLS开发等例程,完美支持SoC一体化开发。

SEQ \* ARABIC 4核心板侧视图

 

由创龙自主研发的SOM-TLZ7xH核心板,基于Xilinx Zynq-7000系列SoC高性能处理器,大小仅有100mm*62mm。采用沉金无铅工艺的14层板设计,专业的PCB Layout保证信号完整性的同时,经过严格的质量控制,非常适用于高速数据采集与处理。

SOM-TLZ7xH引出丰富的资源信号引脚,二次开发极其容易,客户只需要专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,让产品快速上市,及时抢占市场先机。

基于创龙提供的丰富Demo程序,用户可同时实现硬件编程和软件编程功能,创龙将协助客户进行底板设计和调试开发。

 

2 Xilinx Zynq-7000工业核心板典型运用领域

ü  工业电机控制

ü  医疗设备

ü  雷达声纳

ü  LTE无线电和基带

ü  电力采集

ü  机器视觉

ü  汽车驾驶员辅助

3 Xilinx Zynq-7000工业核心板软硬件参数

硬件框图

 

 

 

硬件参数

 

SEQ \* ARABIC 1 硬件参数

CPU

Xilinx Zynq SoC XC7Z035/XC7Z045/XC7Z100-2FFG900IARM Cortex-A9 + Kintex-72.5 DMIPS/MHz per CPUARM主频可高达1GHz

RAM

PS:单通道32bit DDR总线,512M/1Gbyte可选

PL:单通道32bit DDR总线,512M/1Gbyte可选

ROM

256Mbit QSPI NOR FLASH

eMMC

4/8GByte

On-Chip Memory

256KByte

L2 Cache

512KByte

Logic Cell

275/350/444K

DSP Slice

900/2020

OSC

PS端:33.33MHz

B2B Connector

2x 140pin公座,2x 140pin母座,B2B高速连接器,间距0.5mm,合高7.0mm,共560pin

LED

1x供电指示灯

2x用户指示灯

1x PLDONE指示灯

硬件资源

1x USB HOST with DMA

2x GigE with DMA

2x SD/SDIO 2.0/MMC3.31 with DMA

2x SPI

2x UART(up to 1Mb/s)

2x CAN 2.0B

2x I2C

1x 8-channel DMA

2x 12bit XADC

128x GPIO

16x GTX

Security(AES and SHA 256-bit Decryption;Authentication for Secure Boot)

 

软件参数

 

SEQ \* ARABIC 2

ARM端软件支持

Linux-4.9FreeRTOS,裸机

Vivado版本号

2017.4

软件开发套件提供

PetaLinux-2017.4Xilinx SDK 2017.4Xilinx HLS 2017.4

驱动支持

QSPI NOR FLASH

DDR3

USB 2.0

eMMC

LED

BUTTON

JTAG

MMC/SD

Ethernet

CAN

7in Touch Screen LCD(Res)

XACD

SMA

Ethernet

CAMERA

RS232

RS485

CAN

RTC

PCIe

 

4 Xilinx Zynq-7000工业核心板开发资料

(1) 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet,缩短硬件设计周期;

(2) 提供系统烧写镜像、内核驱动源码,以及丰富的Demo程序;

(3) 提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,上手容易;

(4) 提供详细的SoC综合开发教程,完美解决一体化开发瓶颈。

部分开发例程详见附录A,开发例程主要包括:

Ø  基于ZynqAll-Programmable-SoC例程

Ø  基于PSBaremetalNoOS)裸机例程

Ø  基于PL(FPGA)HDLHLS开发例程

Ø  基于Zynq的综合例程

Ø  FREERTOS开发例程


 

5 Xilinx Zynq-7000工业核心板电气特性

核心板工作环境

 

SEQ \* ARABIC 3

环境参数

最小值

典型值

最大值

工业级温度

-40°C

/

85°C

工作电压

/

5.0V (±5%)

/

 

核心板功耗

 

SEQ \* ARABIC 4

典型值电压

典型值电流

典型值功耗

5.0V

0.536A

2.68W

备注:功耗基于创龙TLZ7xH-EVM开发板,外接7寸电阻屏,PS端进入系统,PL端加载按键与LED程序测得。

 

6 Xilinx Zynq-7000工业核心板机械尺寸图

 

SEQ \* ARABIC 5

PCB尺寸

100mm*62mm

固定安装孔数量

4个(M2.5

 

7 Xilinx Zynq-7000工业核心板产品订购型号

 

SEQ \* ARABIC 6 核心板型号

型号

ARM主频

eMMC

DDR3

芯片型号

温度级别

SOM-TLZ7100-2-32GE-8/8GD-I

800MHz

4GByte

PS1GByte

PL1GByte

XC7Z100

工业级

SOM-TLZ7100-2-64GE-8/8GD-I

800MHz

8GByte

PS1GByte

PL1GByte

XC7Z100

工业级

备注:标配为SOM-TLZ7100-2-32GE-8/8GD-I,其他型号请与相关销售人员联系。

 

型号参数解释

 

8 Xilinx Zynq-7000工业核心板技术支持

(1)        协助底板设计和测试,减少硬件设计失误;

(2)        协助解决按照用户手册操作出现的异常问题;

(3)        协助产品故障判定;

(4)        协助正确编译与运行所提供的源代码;

(5)        协助进行产品二次开发;

(6)        提供长期的售后服务。

9 Xilinx Zynq-7000工业核心板增值服务

l  主板定制设计

l  核心板定制设计

l  嵌入式软件开发

l  项目合作开发

l  技术培训

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回复于 2019-06-11 沙发

感谢分享
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回复于 2019-06-13 2#

支持下,谢谢分享!
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回复于 2019-06-26 3#

谢谢分享!!!
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回复于 2019-06-30 4#

感谢分享,欢迎关注我,资料持续更新中。有需要机械臂,电源,硬件电路设计,软件编程,开发板等各种定制的可以私聊我哦,相互学习,共同进步。
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