- Tronlong818
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1 Xilinx Zynq-7000工业核心板简介
Ø 基于Xilinx Zynq-7000系列SoC高性能处理器,集成PS端双核ARM Cortex-A9 + PL端Kintex-7架构28nm可编程逻辑资源;
Ø pin to pin兼容XC7Z035/XC7Z045/XC7Z100-2FFG900I;NOR FLASH容量为256Mbit;PS与PL分别支持单通道32bit DDR总线(2x 16bit DDR),512M/1GByte容量可选;
Ø PS端主频最高可达1GHz,单核运算能力高达2.5 DMIPS/MHz,内部集成8通道DMA控制器,通过外部存储接口可连接各种存储设备;
Ø PL端拥有275K/350K/444K支持PS端配置的可编程逻辑单元,拥有17.6/19.2/26.5Mbit Block RAM,具备16对GTX高速串行收发器,每通道通信速率高达12.5Gbit/s;
Ø 从PL端以单端并行总线方式引出121pin引脚,以差分对形式引出240pin引脚(120对,其中GTX 80pin),可在底板连接FMC、SFP+、PCIe等高速接口,实现功能拓展;
Ø 内部集成两路12bit ADC模数转换器,1MSPS转换率,17个差分输入通道,满足广泛模拟数据采集和监控需求;
Ø 核心板内部集成USB PHY、Ethernet PHY芯片,直接引出1路USB 2.0、1路千兆以太网信号;
Ø PS端拥有多达54个MIO引脚,也可驱动EMIO控制PL端最多64个GPIO引脚,灵活配置各种外设接口;
Ø 可通过PS端配置及烧写PL端程序,且PS端和PL端可以独立开发,同时具备了硬件编程和软件编程功能;
Ø 核心板大小100mm*62mm,采用工业级精密B2B高速连接器,0.5mm间距,防反插,连接稳定,保证型号完整性;
Ø 提供SoC综合开发、Baremetal裸机开发、FREERTOS实时操作系统、HDL/HLS开发等例程,完美支持SoC一体化开发。
图 SEQ 图 \* ARABIC 4核心板侧视图
由创龙自主研发的SOM-TLZ7xH核心板,基于Xilinx Zynq-7000系列SoC高性能处理器,大小仅有100mm*62mm。采用沉金无铅工艺的14层板设计,专业的PCB Layout保证信号完整性的同时,经过严格的质量控制,非常适用于高速数据采集与处理。
SOM-TLZ7xH引出丰富的资源信号引脚,二次开发极其容易,客户只需要专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,让产品快速上市,及时抢占市场先机。
基于创龙提供的丰富Demo程序,用户可同时实现硬件编程和软件编程功能,创龙将协助客户进行底板设计和调试开发。
2 Xilinx Zynq-7000工业核心板典型运用领域
ü 医疗设备
ü 雷达声纳
ü LTE无线电和基带
ü 电力采集
ü 机器视觉
ü 汽车驾驶员辅助
3 Xilinx Zynq-7000工业核心板软硬件参数
硬件框图
硬件参数
表 SEQ 表 \* ARABIC 1 硬件参数
软件参数
表 SEQ 表 \* ARABIC 2
ARM端软件支持 |
Linux-4.9,FreeRTOS,裸机 |
|
Vivado版本号 |
2017.4 |
|
软件开发套件提供 |
PetaLinux-2017.4,Xilinx SDK 2017.4,Xilinx HLS 2017.4 |
|
驱动支持 |
QSPI NOR FLASH |
DDR3 |
USB 2.0 |
eMMC |
|
LED |
BUTTON |
|
JTAG |
MMC/SD |
|
Ethernet |
CAN |
|
7in Touch Screen LCD(Res) |
XACD |
|
SMA |
Ethernet |
|
CAMERA |
RS232 |
|
RS485 |
CAN |
|
RTC |
PCIe |
4 Xilinx Zynq-7000工业核心板开发资料
(1) 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet,缩短硬件设计周期;
(2) 提供系统烧写镜像、内核驱动源码,以及丰富的Demo程序;
(3) 提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,上手容易;
(4) 提供详细的SoC综合开发教程,完美解决一体化开发瓶颈。
部分开发例程详见附录A,开发例程主要包括:
Ø 基于Zynq的All-Programmable-SoC例程
Ø 基于PS的Baremetal(NoOS)裸机例程
Ø 基于PL(FPGA)的HDL、HLS开发例程
Ø 基于Zynq的综合例程
Ø FREERTOS开发例程
5 Xilinx Zynq-7000工业核心板电气特性
核心板工作环境
表 SEQ 表 \* ARABIC 3
环境参数 |
最小值 |
典型值 |
最大值 |
工业级温度 |
-40°C |
/ |
85°C |
工作电压 |
/ |
5.0V (±5%) |
/ |
核心板功耗
表 SEQ 表 \* ARABIC 4
典型值电压 |
典型值电流 |
典型值功耗 |
5.0V |
0.536A |
2.68W |
备注:功耗基于创龙TLZ7xH-EVM开发板,外接7寸电阻屏,PS端进入系统,PL端加载按键与LED程序测得。
6 Xilinx Zynq-7000工业核心板机械尺寸图
表 SEQ 表 \* ARABIC 5
PCB尺寸 |
100mm*62mm |
固定安装孔数量 |
4个(M2.5) |
7 Xilinx Zynq-7000工业核心板产品订购型号
表 SEQ 表 \* ARABIC 6 核心板型号
型号 |
ARM主频 |
eMMC |
DDR3 |
芯片型号 |
温度级别 |
SOM-TLZ7100-2-32GE-8/8GD-I |
双核800MHz |
4GByte |
PS:1GByte PL:1GByte |
XC7Z100 |
工业级 |
SOM-TLZ7100-2-64GE-8/8GD-I |
双核800MHz |
8GByte |
PS:1GByte PL:1GByte |
XC7Z100 |
工业级 |
备注:标配为SOM-TLZ7100-2-32GE-8/8GD-I,其他型号请与相关销售人员联系。
型号参数解释
8 Xilinx Zynq-7000工业核心板技术支持
(1) 协助底板设计和测试,减少硬件设计失误;
(2) 协助解决按照用户手册操作出现的异常问题;
(3) 协助产品故障判定;
(4) 协助正确编译与运行所提供的源代码;
(5) 协助进行产品二次开发;
(6) 提供长期的售后服务。
9 Xilinx Zynq-7000工业核心板增值服务
l 主板定制设计
l 核心板定制设计
l 嵌入式软件开发
l 项目合作开发
l 技术培训
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回复于 2019-06-30 4#
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