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[资料] JEDEC Package Outline Spec 索引
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[资料] Solder Bump Vs Copper Pillar
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[资料] 分享一份老工程师(某为工作15年)经常使用的pcb企业封装库包含3D库
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[资料] 陶瓷基板介绍(LTCC Technology Overview)
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[资料] DRAM Technology Products Roadmap
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[资料] (开版第一帖)Flip Chip Technology from ASE
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[资料] PCB Soldermask Introduction
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[资料] Package Roadmap from iNEMI
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[资料] (扫盲贴)Assembly Process Introduction
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[资料] 电子组装件的验收标准,非常经典的文档,全书400多页,分享给大家!
zhaoxg 最后回复于 2022-01-09
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[资料] Samsung 10nm LPE Process Analysis
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