半导体封装测试-融创电子社区

首页论坛半导体封装测试

全部板块

原厂专区
高校专区
合作伙伴
嵌入式软件专区
- DSP
- FPGA/CPLD
- ARM/单片机
- 操作系统
- 蓝牙BLE
- OPENMV OPEN CV
- touchgfx gui
- LORA
技术交流专区
创客及开源专区
职场交流
FAE/研发经验文章分享

半导体封装测试今日主题: 0 | 今日回帖: 5 | 累计主题: 139 | 累计回帖: 515

版主： spinx80 申请版主

我要发帖

公告收起

暂无版块公告

有条新回复的主题，点击查看

[原创] 半导体封装测试版技术资料贴索引

仁杰最后回复于 2018-07-31

spinx80

2018-07-31

534

2
[资料] JEDEC Package Outline Spec 索引

LY-小白最后回复于 2018-10-24

spinx80

2018-10-16

368

5
[资料] 分享一份老工程师（某为工作15年）经常使用的pcb企业封装库包含3D库

ahha1998 最后回复于 1小时前

融创小姐姐

2020-09-22

166

12
[资料] Solder Bump Vs Copper Pillar

普通用户_c5b8e74a5a2145a 最后回复于 2020-09-23

spinx80

2018-07-31

1465

41
[资料] SMT钢网的介绍

4237936f9c0349e 最后回复于 2020-09-23

spinx80

2018-07-31

400

9
[转载] IC运营工程技术答疑群2020年第36周经典回答

融创小姐姐最后回复于 2020-09-07

融创小姐姐

2020-09-07

8

0
[资料] 电子组装件的验收标准，非常经典的文档，全书400多页，分享给大家！

融创小姐姐最后回复于 2020-09-02

融创小姐姐

2020-09-02

37

0
[资料] 超全！元器件封装查询图表（收藏）

融创小姐姐最后回复于 2020-08-31

融创小姐姐

2020-08-31

542

0
[资料] Emerging Memory

普通用户_88a7422437e64c2 最后回复于 2020-08-30

spinx80

2018-08-13

304

4
[资料] Advanced Technology in Packaging-A

普通用户_f36a9d4538354d0 最后回复于 2020-08-20

spinx80

2018-08-13

351

8
[资料] DRAM Technology Products Roadmap

普通用户_fe9f078556bd4e9 最后回复于 2020-08-10

spinx80

2018-08-13

888

15
[转载] 融创芯城联合上海第三方测试实验室提供优质测试服务

融创小姐姐最后回复于 2020-07-31

融创小姐姐

2020-07-31

32

0
[资料] ASM Solution in SIP Application

北极的鱼最后回复于 2020-07-29

spinx80

2018-07-31

234

3
[资料] EM(电子迁移) in Solder Joint

北极的鱼最后回复于 2020-07-29

spinx80

2018-08-07

332

7
[资料] （开版第一帖）Flip Chip Technology from ASE

北极的鱼最后回复于 2020-07-29

spinx80

2018-07-27

482

13
[转载] 半导体器件可靠性与失效分析

融创小姐姐最后回复于 2020-07-27

融创小姐姐

2020-07-27

50

1
[原创] 灰尘传感器可监测集成电路生产过程中接触到的污染物

融创小哥哥最后回复于 2020-07-20

sensor

2020-07-17

52

1
[资料] JEDEC OUTLINE(MS012)

普通用户_f7f57fcd458f403 最后回复于 2020-07-10

spinx80

2018-08-20

833

9
[转载] 晶体管的微缩问题

仁杰最后回复于 2020-05-31

僧人

2020-05-21

108

4
[资料] 陶瓷基板介绍（LTCC Technology Overview）

普通用户_40f086561b9b4ac 最后回复于 2020-05-10

spinx80

2018-07-31

356

3
[资料] SAW Filter Design

普通用户_b56e90657052443 最后回复于 2020-05-02

spinx80

2018-08-13

387

6
[资料] 3D SIP Roadmap

普通用户_3427abfcddab4ed 最后回复于 2020-04-25

spinx80

2018-07-27

412

8
[资料] ATE 测试基础

db4f3072ba1c44e 最后回复于 2020-04-18

spinx80

2018-07-31

333

6
[资料] PCB Surface Treatments

荣耀wang者最后回复于 2020-03-21

spinx80

2018-08-07

511

8
[资料] MUF for Flip Chip

liuliang1988 最后回复于 2020-03-15

spinx80

2018-07-31

380

5
[资料] Indium for SIP Package

liuliang1988 最后回复于 2020-03-15

spinx80

2018-07-31

246

2
[资料] Sumitomo EMC for SIP

liuliang1988 最后回复于 2020-03-15

spinx80

2018-07-31

357

4
[资料] Compression Molding New Application

liuliang1988 最后回复于 2020-03-15

spinx80

2018-07-31

315

5
[资料] Nordson Test Solution for SIP

拔萝卜最后回复于 2020-03-05

spinx80

2018-10-29

305

5
[资料] Package Roadmap from iNEMI

Hitch 最后回复于 2019-12-23

spinx80

2018-07-31

260

3
[资料] JEDCEC HBM 测试标准

GDcb 最后回复于 2019-11-20

spinx80

2018-07-31

329

2
[资料] JEDEC-Qual for HBM/MM

GDcb 最后回复于 2019-11-20

spinx80

2018-07-31

340

3
[资料] AEC-Q101

GDcb 最后回复于 2019-11-20

spinx80

2018-07-31

263

3
[资料] Skin Effect for Multi-layer Thickness

GDcb 最后回复于 2019-11-20

spinx80

2018-08-07

278

5
[资料] AEC-Q200

GDcb 最后回复于 2019-11-20

spinx80

2018-07-31

276

4
[资料] (KED)水清洗工艺在系统级封装制程中的应用

GDcb 最后回复于 2019-11-20

spinx80

2018-10-29

358

6
[资料] Advanced Technology in Packaging-B

GDcb 最后回复于 2019-11-20

spinx80

2018-08-13

246

2
[资料] EMI Shielding with Plasma Layer

GDcb 最后回复于 2019-11-20

spinx80

2018-08-13

287

5
[资料] The Next Wave in Semiconductor Package

GDcb 最后回复于 2019-11-20

spinx80

2018-08-07

298

5
[资料] （扫盲贴）Assembly Process Introduction

GDcb 最后回复于 2019-11-20

spinx80

2018-07-31

369

5