半导体封装测试-融创电子社区

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[资料] JEDEC Package Outline Spec 索引

rock98 最后回复于 2022-02-03

spinx80

2018-10-16

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[原创] 半导体封装测试版技术资料贴索引

杨15622383762 最后回复于 2021-04-22

spinx80

2018-07-31

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[资料] Solder Bump Vs Copper Pillar

普通用户_ebdd8c644c9e4e2 最后回复于 2022-07-28

spinx80

2018-07-31

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[资料] JEDEC-Qual for HBM/MM

普通用户_73abe871fd9a45d 最后回复于 2022-06-08

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2018-07-31

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[转载] JEDEC OUTLINE(MO071)

普通用户_73abe871fd9a45d 最后回复于 2022-06-08

spinx80

2018-10-16

635

7
[资料] 分享一份老工程师（某为工作15年）经常使用的pcb企业封装库包含3D库

普通用户_a94aa7f057ab49b 最后回复于 2022-06-06

融创小姐姐

2020-09-22

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[资料] 陶瓷基板介绍（LTCC Technology Overview）

can233 最后回复于 2022-05-24

spinx80

2018-07-31

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[资料] AEC-Q101

can233 最后回复于 2022-05-24

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2018-07-31

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[资料] AEC-Q200

can233 最后回复于 2022-05-24

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2018-07-31

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[资料] DRAM Technology Products Roadmap

can233 最后回复于 2022-05-24

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2018-08-13

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[资料] SAW Filter Design

can233 最后回复于 2022-05-24

spinx80

2018-08-13

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[资料] Hynix 3D NAND Product

普通用户_2c2d8f9749eb442 最后回复于 2022-05-16

spinx80

2018-08-20

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[资料] JEDEC OUTLINE(MS001)

普通用户_05b974e875214b1 最后回复于 2022-04-19

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2018-08-20

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[资料] JEDEC OUTLINE(MO054)

普通用户_73abe871fd9a45d 最后回复于 2022-03-25

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2018-09-27

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[资料] JEDEC OUTLINE(MO055)

普通用户_73abe871fd9a45d 最后回复于 2022-03-25

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[资料] JEDEC OUTLINE(MS009)

普通用户_73abe871fd9a45d 最后回复于 2022-03-25

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2018-08-20

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[资料] JEDEC OUTLINE(MS008)

普通用户_73abe871fd9a45d 最后回复于 2022-03-25

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[资料] JEDEC OUTLINE(MS004)

普通用户_73abe871fd9a45d 最后回复于 2022-03-25

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[资料] JEDEC OUTLINE(MS012)

普通用户_73abe871fd9a45d 最后回复于 2022-03-25

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2018-08-20

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[资料] JEDEC OUTLINE(MS011)

普通用户_73abe871fd9a45d 最后回复于 2022-03-25

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2018-08-20

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[资料] JEDEC OUTLINE(MS005)

普通用户_73abe871fd9a45d 最后回复于 2022-03-25

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2018-08-20

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[资料] JEDEC OUTLINE(MS006)

普通用户_73abe871fd9a45d 最后回复于 2022-03-25

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[资料] JEDEC OUTLINE(MS003)

普通用户_73abe871fd9a45d 最后回复于 2022-03-25

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2018-08-20

642

7
[资料] JEDEC OUTLINE(MS010)

普通用户_73abe871fd9a45d 最后回复于 2022-03-24

spinx80

2018-08-20

578

6
[资料] JEDEC OUTLINE(MS002)

普通用户_73abe871fd9a45d 最后回复于 2022-03-24

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2018-08-20

440

3
[资料] JEDEC OUTLINE(MS007)

普通用户_73abe871fd9a45d 最后回复于 2022-03-24

spinx80

2018-08-20

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5
[资料] JEDCEC HBM 测试标准

普通用户_ffdf35a5d395427 最后回复于 2022-03-10

spinx80

2018-07-31

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[资料] （开版第一帖）Flip Chip Technology from ASE

普通用户_fbcad2cd1692432 最后回复于 2022-03-05

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2018-07-27

1071

16
[资料] Samsung 18nm DRAM Product

普通用户_566746ce9c814fb 最后回复于 2022-02-28

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2018-08-20

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6
[资料] PCB Soldermask Introduction

rock98 最后回复于 2022-02-03

spinx80

2018-07-31

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4
[资料] MUF for Flip Chip

rock98 最后回复于 2022-02-03

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2018-07-31

954

6
[资料] Flip Chip Introduction

rock98 最后回复于 2022-02-03

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2018-07-27

754

7
[资料] Package Roadmap from iNEMI

rock98 最后回复于 2022-02-03

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2018-07-31

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[资料] EM(电子迁移) in Solder Joint

rock98 最后回复于 2022-02-03

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2018-08-07

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9
[资料] （扫盲贴）Assembly Process Introduction

rock98 最后回复于 2022-02-03

spinx80

2018-07-31

750

9
[资料] 电子组装件的验收标准，非常经典的文档，全书400多页，分享给大家！

zhaoxg 最后回复于 2022-01-09

融创小姐姐

2020-09-02

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1
[资料] ATE 测试基础

普通用户_fcf0ad885edc43d 最后回复于 2021-12-30

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2018-07-31

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普通用户_16896730fbca463 最后回复于 2021-11-10

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2018-08-07

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普通用户_16896730fbca463 最后回复于 2021-11-10

spinx80

2018-07-31

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[资料] Samsung 10nm LPE Process Analysis

普通用户_16896730fbca463 最后回复于 2021-11-10

spinx80

2018-08-20

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