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Tronlong818
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[分享] 基于TI KeyStone C66x多核TMS320C6678 DSP开发板

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楼主 | 发布于 2018-11-16 | 只看楼主

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基于TI KeyStone C66x多核定点/浮点TMS320C6678 DSP高性能信号处理应用方案的产品性能介绍：

开发板简介

基于TI KeyStone C66x多核定点/浮点TMS320C6678 DSP，集成了8个C66x核，支持高性能信号处理应用；
每核心主频1.0/1.25GHz，单核可高达40GMACS和20GFLOPS，每核心32KByte L1P、32KByte L1D、512KByte L2，4MByte多核共享内存，8192个多用途硬件队列，支持DMA传输；
外设接口丰富，集成双千兆网口、PCIe、SRIO、HyperLink、EMIF16等多种高速接口，同时支持I2C、SPI、UART、GPIO等常见接口；
连接稳定可靠，80mm*58mm，体积极小的TMS320C6678核心板，采用工业级高速B2B连接器，关键大数据接口使用高速连接器，保证信号完整性；
提供丰富的开发例程，入门简单，支持裸机和SYS/BIOS操作系统。

TL6678-EasyEVM是一款基于广州创龙TI KeyStone C66x多核定点/浮点TMS320C6678核心板SOM-TL6678设计的高端DSP开发板，底板采用沉金无铅工艺的4层板设计，它为用户提供了SOM-TL6678核心板的测试平台，用于快速评估SOM-TL6678核心板的整体性能。

SOM-TL6678引出CPU全部资源信号引脚，二次开发极其容易，客户只需要专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。

不仅提供丰富的Demo程序，还提供DSP核间通信开发教程，全面的技术支持，协助客户进行底板设计和调试以及多核软件开发。

典型运用领域

ü CT扫描仪

ü 机器视觉

ü X射线：行李扫描仪

ü 信号测量：信号分析仪

ü 雷达/声纳

ü 可编程多核视频处理器

ü 无线通信测试仪

ü 视频分析服务器

ü 超声波系统

ü 软件无线电

ü 高速数据采集和生成

软硬件参数

硬件框图

硬件参数

表 1

CPU	TMS320C6678，8核C66x，主频1.0/1.25GHz
ROM	128/256MByte NAND FLASH
ROM	16MByte SPI NOR FLASH
RAM	1/2GByte DDR3
EEPROM	1Mbit
ECC	256/512MByte DDR3
SENSOR	1x TMP102AIDRLT，核心板温度传感器，I2C接口
B2B Connector	2x 50pin公座B2B，2x 50pin母座B2B，间距0.8mm，合高5.0mm； 1x 80pin高速B2B连接器，间距0.5mm，合高5.0mm，共280pin，信号速率最高可达10GBaud
LED	2x供电指示灯（核心板1个，底板1个）
	1x CPLD状态灯（核心板1个）
	4x用户指示灯（核心板2个，底板2个）
KEY	2x复位按键，包含1个系统复位和1个热复位
	1x NMI按键
	1x用户程按键
SRIO	1x SRIO，四端口四通道，每通道最高通信速率5GBaud
PCIe	1x PCIe Gen2，单端口双通道，每通道最高通信速率5GBaud
HyperLink	1x HyperLink，最高通信速率40GBaud，KeyStone处理器间互连的理想接口
IO	2x 25pin IDC3简易牛角座，间距2.54mm，含EMIF16拓展信号
	2x 25pin IDC3简易牛角座，间距2.54mm，含SPI、I2C、TIMER、GPIO等拓展信号
	2x 25pin IDC3简易牛角座，间距2.54mm，含TSIP拓展信号
UART	1x UART，Micro USB接口，提供4针TTL电平测试端口
Ethernet	2x SGMII，RJ45接口，10/100/1000M自适应
JTAG	1x 14pin TI Rev B JTAG接口，间距2.54mm
JTAG	1x 60pin MIPI接口，间距0.5mm
FAN	1x FAN，12V供电，间距2.54mm
BOOT SET	1x 5bit拨码开关
SWITCH	1x电源开关
POWER	1x 12V 3A直流输入DC417电源接口，外径4.4mm，内径1.65mm

软件参数

表 2

DSP端软件支持	裸机、SYS/BIOS操作系统
CCS版本号	CCS5.5
软件开发套件提供	MCSDK

开发资料

（1）提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；

（2）提供丰富的Demo程序，包含DSP多核通信教程，完美解决多核开发瓶颈；

（3）提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，上手容易；

部分开发例程详见附录A，开发例程主要包括：

Ø 裸机开发例程

Ø SYS/BIOS开发例程

Ø 多核开发例程

表 5

	核心板	开发板
PCB尺寸	80mm*58mm	200mm*106.65mm
安装孔数量	4个	8个
散热器安装孔数量	2个	/

产品订购型号

表 6

型号	CPU主频	NAND FLASH	DDR3	温度级别
SOM-TL6678-1000-1GN8GD-I	1.0GHz/核	128MByte	1GByte	工业级
SOM-TL6678-1000-1GN16GD-I	1.0GHz/核	128MByte	2GByte	工业级
SOM-TL6678-1250-1GN8GD-I	1.25GHz/核	128MByte	1GByte	工业级
SOM-TL6678-1250-1GN16GD-I	1.25GHz/核	128MByte	2GByte	工业级

备注：标配为SOM-TL6678-1000-1GN8GD-I，其他型号请与相关销售人员联系。

开发板套件清单

表 7

名称	数量
TL6678-EasyEVM开发板（含核心板）	1块
12V6A电源适配器	1个
资料光盘	1套
Micro USB线	1根
直连网线	2根
HDMI线	1条
铝质散热片	1片
风扇	1个