1 开发板简介

广州创龙结合TI KeyStone系列多核架构TMS320C6678及Xilinx Kintex-7系列FPGA设计的TL6678F-EasyEVM开发板是一款DSP+FPGA高速大数据采集处理平台，其底板采用沉金无铅工艺的8层板设计，适用于雷达声纳、视频通信系统、电力采集、光缆普查仪、医用仪器、机器视觉等高速数据采集和处理领域。

核心板在内部通过I2C、EMIF16、SRIO通信接口将DSP与FPGA结合在一起，组成DSP+FPGA架构，实现了需求独特、灵活、功能强大的DSP+FPGA高速数据采集处理系统。

SOM-TL6678F核心板引出DSP及FPGA全部资源信号引脚，二次开发极其容易，客户只需要专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。

2 主要特点

Ø 基于 TI KeyStone C66x多核定点/浮点DSP TMS320C6678 + Xilinx Kintex-7 FPGA的高性能信号处理器；

Ø TI TMS320C6678集成8核C66x，每核主频1.0/1.25GHz，每核运算能力高达40GMACS和20GFLOPS，每核心32KByte L1P、32KByte L1D、512KByte L2，4MByte多核共享内存，8192个多用途硬件队列，支持 DMA传输；

Ø FPGA芯片型号为XC7K325T-2FFG676I，逻辑单元326K个，DSP Slice 840个，8对速率为12.5Gb/s高速串行收发器，兼容XC7K160T/410T-2FFG676；

Ø TMS320C6678与FPGA内部通过I2C、EMIF16、SRIO连接，其中SRIO每通道传输速度最高可达到5GBaud；

Ø 外设接口丰富，集成PCIe、EMIF16、双千兆网口等多种高速接口，同时支持SPI、GPIO、TIMER、McBSP等常见接口；

Ø FPGA扩展接口，可连多通道AD、DA等模块，拓展能力强；

Ø XADC接口，模拟到数字转换，可灵活配置逻辑输入，片内或片外参考电压可选；

Ø 2个SFP接口，传输速率可高达10Gbit/s，可接SFP光口模块或SFP电口模块；

Ø 2个工业级FMC连接器，支持高速ADC、DAC和视频输入输出等FMC-LPC标准模块；

Ø 可通过DSP配置及烧写FPGA程序，DSP和FPGA可以独立开发且互不干扰；

Ø 工业级精密B2B连接器，0.5mm间距，稳定，易插拔，防反插，所有数据接口使用高速连接器，保证信号完整性。

3 典型运用领域

ü 视频通信系统

ü 电力采集

ü 雷达声纳

ü 光缆普查仪

ü 医用仪器

ü 机器视觉

4 硬件参数

硬件参数

表 SEQ 表 \* ARABIC 1 DSP端硬件参数

CPU	TMS320C6678，8核C66x，主频1.0/1.25GHz
ROM	128MByte NAND FLASH
ROM	128Mbit SPI NOR FLASH
RAM	1/2GByte DDR3
EEPROM	1Mbit；兼容ATAES132A-SHER加密芯片（可选）
ECC	256/512MByte DDR3
SENSOR	1x TMP102AIDRLT，核心板温度传感器，I2C接口
B2B Connector	4x 180pin高速B2B连接器，间距0.5mm，合高5.0mm，共720pin，信号速率可达10GBaud
LED	2x供电指示灯（底板1个，核心板1个）
LED	4x用户指示灯（底板2个，核心板2个）
KEY	2x复位按键，包含1个系统复位和1个软复位
	1x用户按键
	1x NMI按键
PCIe	1x PCIe Gen2，单端口双通道，每通道最高通信速率5GBaud
IO	2x 25pin IDC3简易牛角座，间距2.54mm，含EMIF16拓展信号
IO	2x 25pin IDC3简易牛角座，间距2.54mm，含SPI、TIMER、GPIO拓展信号
Ethernet	2x SGMII，RJ45接口，10/100/1000M自适应
UART	1x SYS DEBUG，Micro USB接口
FAN	1x FAN，12V供电，间距2.54mm
JTAG	1x 14pin TI Rev B JTAG接口，间距2.54mm
JTAG	1x TI 60pin MIPI高速仿真器接口
BOOT SET	1x 5bit拨码开关
SWITCH	1x电源开关
POWER	1x 12V 5A直流输入DC417电源接口，外径4.4mm，内径1.65mm

表 SEQ 表 \* ARABIC 2 FPGA端硬件参数

FPGA	Xilinx Kintex-7 XC7K325T-2FFG676I，兼容XC7K160T/410T-2FFG676
ROM	512Mbit SPI NOR FLASH
RAM	512M/1GByte DDR3
SENSOR	1x TMP102AIDRLT，核心板温度传感器，I2C接口
LED	5x用户指示灯（核心板2个，底板3个）
KEY	3x用户按键
IO	1x 48pin欧式连接器，GPIO拓展
IO	2x 400pin FMC连接器，LPC标准
Ethernet	2x SFP，由2个高速串行收发器引出
XADC	1x XADC双通道，12bit，1MHz，1.0Vp-p
JTAG	1x 14pin JTAG接口，间距2.0mm
JTAG	1x 14pin CPLD JTAG