1.问题：

PLCC一类的封装一般MSL等级是按照哪个level测试？

回复:

一般是3，要想更有竞争力，可以考虑过Level2，但是成本会增加很多

2.问题：

有哪些CP测试机台是支持LVDS接口的？？有没有具体的tester机台型号？

回复：

93K的平台可以支持LVDS接口的测试的。

3.问题：

WLCSP产品焊接到EVB上，芯片基准电压比ATE测试值偏了1%，植球后ATE复测，复测值与EVB值match，请问焊接过程中导致基准偏离的因素有哪些，如果进一步分析优化？热风枪手焊发现的，第二次在WLCSP产品上发现这种问题了，可能与bump/应力相关。bench测试的时候没有带载，空载输出。3.3V上板后偏低至3.27，基本每一颗都差不多单调offset，测试的时候都不带载

回复：

封装厂出来的锡球自带电阻，这个电阻又不太好量，什么造成的也不知道。reflow一下可能又好了。。特别是reflow的时候上点助焊剂，可能有助于去除氧化层。可能是焊锡电阻偏大  整个地的回路，阻抗变大或者不稳定，reference voltage bench测试的时候还是有点点电流的。如果reference电流能力很弱的话，很容易被拉下来的。整体有电流，流过六位半，流过仪表的电流可能将你的整体电压拉下来了

4.问题:

电迁移（EM）里面RMS和Peak的rule的损坏机理和average有什么区别？

回复：

Peak EM：主要是因为某些模块突然启动或某个Clockdomain突然启动或加速，造成电流尖峰从而引起EM。

RMS EM：针对的是有效电流做功，造成的EM现象

5.问题：

这个是锡须增长么？121°C，100%湿度。同一个产品，uHAST85的湿度pass，PCT100湿度fail。其他产品的PCT也过了，就这个产品的PCT fail。X-ray发现，有异物桥连两个球。去球后量了一下芯片，pass的。所以fail很可能来自这个球的桥连处.。X-ray看了几颗fail样品，都是同样的情况。然后照片就看见这个锡"长"出来导致桥连了。

回复：

要作fa去看一下是什么机理，才可以对症下策。第一确认电性失效是否因为这个bridging现象，X-ray/om定位 2)机械剥离现失效点，做物理/化学离子能谱分析，SEM/EDX或许就可以。分析过程避免导致其他的handling和artifacts。Molten solder没有内应力产生的锡须风险。如果没有电压差, 这个可能是SMT solder extrusion defect 或在PCT后creepcorrosion。板级的测试为何采用PCT？如果intended application 条件不是特别的，建议用uHAST取代。任何离子污染源包括flux，PCT水质， PCB板在湿度饱和凝聚的状态可能导致一些test的artifacts。类似案例：hast failure due to dendritic growth. 原因是高Sulphur导致。分析手法SEM/EDAx。root cause是flux。

6.问题:

电动车和燃油车上装的汽车电子模块的供电上会有什么区别吗？供电方式上会有差异吗？比如如果是油电混合车的话在油电切换上会不会有一些电压的波动？

回复：

ev phev 和普通燃油车的供电差异不大，12/24 v。现在还有48V。可以参考ISO7637

7.问题：

现在有裸die WLCSP车规市场吗？

回复：

可以考虑eWLB. 裸die WLCSP最大的concern就是机械强度和可靠性保护。车规大厂的solution，很多用在ADAS, 毫米波

8.问题：

是不是有种叫投影波纹技术的方法可以检测PCB扭曲。

回复:

Shadow Moire。测warpage的。有上升和回退的测量。参考JEDEC-B112.

9.问题:

LED镀锡后在进行SMT打件，过REFLOW后锡膏与材料镀锡面结合处出现发黑状况是什么情况造成吗？发黑区域EDX只有C, O, Sn三种元素成分。是焊接前 PAD有镀锡的。材料是正常过REFLOW的，炉温曲线都是正常260℃，材料是一批同时作业发现其中几颗有异常。

回复：

看看黑色物质是不是FLUX残留，需要看一下回流曲线，是否是高温造成残留物发黑。可能怀疑低温Flux没有在预热阶段挥发，在回流区被高温碳化，建议回流时做一个预热平台，增加低温Flux活性与挥发。Led打件时出现焊点发黑，数不多的话，需从三个方面分析，第一PCB，PCB生产完毕镀锡时，PCB己污染，肯定夹杂了有机物，把失效焊点做切片有机物分析。第二，器件污染，也需要做有机物元素分析，第三点，锡膏和助焊制也会有问题，无铝焊炉温对焊点影响不大，发黑主要是含了有机物了。器件焊接时，焊点发黑我们以前做过PCB和锡膏和助焊剂的专项分析过，肯定一点，发黑确定是有机物污染，至于什么有机物要分析什么元素，花的米米成本比较高。可以先做下FTIR。FTIR主要分析有机物的，可以看下是不是助焊剂残留，跟数据库比对。PCB生产最后一道工序剪板时也可能会污染。焊点发黑切片看看，排除冷焊，虚焊等问题对性能影响不大的情况，质量一般可以让步接收的。