[原创] SOM-TL6678F是基于Xilinx Kintex-7 FPGA处理器核心板
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 楼主 | 发布于 2020-09-01 | 只看楼主
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核心板简介

创龙SOM-TL6678F是一款基于TI KeyStone架构C6000系列TMS320C6678八核C66x定点/浮点DSP以及Xilinx Kintex-7 FPGA处理器设计的高端异构多核工业级核心板。核心板内部DSP与FPGA通过SRIO、EMIF16、I2C通信总线连接,并通过工业级高速B2B连接器引出千兆网口、PCIe、HyperLink、GTX等高速通信接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。

用户使用核心板进行二次开发时,仅需专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,可快速进行产品方案评估与技术预研。

图 1 核心板正面图


图 2 核心板背面图


图 3 核心板斜视图


典型用领域

  • 软件无线电
  • 雷达探测
  • 光电探测
  • 视频追踪
  • 图像处理
  • 水下探测
  • 定位导航


软硬件参数

硬件框图

图 4 核心板硬件框图


图 5 TMS320C6678处理器功能框图



图 6 Kintex-7特性


硬件参数

表 1 DSP端硬件参数

CPU

CPU:TI C6000 TMS320C6678

8x TMS320C66x定点/浮点DSP核,主频1/1.25GHz

1x Network Coprocessor网络协处理器

ROM

128MByte NAND FLASH

128Mbit SPI NOR FLASH

1Mbit EEPROM

RAM

1/2GByte DDR3

ECC

256/512MByte DDR3

SENSOR

1x TMP102AIDRLT温度传感器

LED

1x电源指示灯

2x用户可编程指示灯

B2B Connector

2x 180pin公座高速B2B连接器,2x 180pin母座高速B2B连接器,间距0.5mm,合高5mm,共720pin

硬件资源

1x SRIO,四端口,共四通道,在核心板内部与FPGA通过GTX连接,每通道最高通信速率5GBaud

1x PCIe Gen2,一个双通道端口,每通道最高通信速率5GBaud

2x Ethernet,10/100/1000M

1x EMIF16,在核心板内部与FPGA通过普通IO连接

1x HyperLink

2x TSIP

1x UART

1x I2C

1x SPI

1x JTAG

备注:B2B、电源、指示灯等部分硬件资源,DSP与FPGA共用。


表 2 FPGA端硬件参数

FPGA

Xilinx Kintex-7 XC7K325T-2FFG676I

RAM

512M/1GByte DDR3

ROM

256Mbit SPI NOR FLASH

SENSOR

1x TMP102AIDRLT温度传感器

Logic Cells

326080

DSP Slice

840

GTX

8

IO

单端(23个),差分对(114对),共251个IO

LED

1x DONE指示灯

2x用户可编程指示灯


软件参数

表 3

DSP端软件支持

SYS/BIOS操作系统

CCS版本号

CCS5.5

软件开发套件提供

MCSDK

VIVADO版本号

2017.4


 开发资料

  1. 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet,缩短硬件设计周期;
  2. 提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,上手容易;
  3. 提供丰富的Demo程序,包含DSP+FPGA架构通信教程,完美解决异构多核开发瓶颈。

开发例程主要包括:

  • 基于SYS/BIOS的开发例程
  • 基于FPGA的开发例程
  • 基于IPC、OpenMP的多核开发例程
  • SRIO、PCIe、EMIF16开发例程
  • DSP算法开发例程
  • SDI、PAL、CameraLink视频采集开发例程
  • AD9613、AD9361高速AD采集开发例程
  • SFP+万兆光口开发例程


 电气特性

工作环境

表 4

环境参数

最小值

典型值

最大值

工作温度

-40°C

/

85°C

工作电压

/

9V

/


功耗测试

表 5

类别

电压典型值

电流典型值

功耗典型值

核心板

9.34V

800mA

7.47W

备注:功耗基于TL6678F-EasyEVM评估板测得。功耗测试数据与具体应用场景有关,测试数据仅供参考。


机械尺寸图

表 6

PCB尺寸

112mm*75mm

PCB层数

14层

板厚

2.0mm

安装孔数量

8个

图 7 核心板机械尺寸图(顶层透视图)

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FPGA配置 FPGA开发板 

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回复于 2020-09-01 沙发

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