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通用BLE射频芯片实现无线功能
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对于通用mcu芯片制造商来说，最大的挑战是保持差异化、高质量、解决方案能力和完善匹配的开发软件。差异化意味着mcu芯片的定义需要与市场需求趋同。mcu产品差异化是指在物联网零碎化的情况下，采用传统的soc设计，将rf电路和mcu集成到同一个晶圆上，对mcu公司来说，包括人员、设计环境、工艺制造、ip授权、研发管理等都是一个巨大的负担。这些对于面向碎片化市场的MCU公司，都是不经济也不现实的。如何让MCU用最快和最经济的方法装上无线功能。
一颗有品质保障的BLE射频芯片通过简单接口，与通用MCU芯片通信，是一个优化的无线MCU的解决方案。在此解决方案中，RF芯片的设计、制造和质量控制遵循模拟rf芯片的流程，而通用的mcu芯片是根据传统逻辑芯片的流程完成的。这样，整体的性价比和Time-to-Market的时间将大大缩短。而MCU芯片可以将主要的设计力量投放在与应用相关的开发上。这样，让整个设计流程和投入变得简单而有效。
两颗芯片通过PCB模组或合封的方式来完成功能组合。这一工作可以通过MCU或射频芯片原厂来完成，也可以通过方案商来完成。射频芯片厂家上海巨微通过提供芯片驱动和软件协议栈来支持无线功能的实现。
这样，通过将通用ble射频芯片和多样化的微控制器芯片相结合，制造商可以快速组合多样化和灵活的BLE单芯片或模块化解决方案，以满足不同的生态需求和市场需求。
如何可以给现有MCU快速增加BLE功能，提供BLE协议栈集成和SIP方案，可以使MCU厂商经济、快速的集成BLE，更好的适应物联网市场。能够提供业界通用的BLE无线前道工序芯片的公司是凤毛麟角。该芯片的硬件设计非常简单，但其配套的协议栈和软件支持需要长期的蓝牙和手机生态经验，同时设计者需要对各种单片机生态有深入的了解。这种解决方案在技术跨度上非常大。上海巨微提供的MG126就是其中的佼佼者。
mg126是面向mcu芯片生态学，根据不同的应用和功能要求，配合适当的mcu芯片资源，节约成本，提供成本效益高的解决方案，灵活适应物联网的碎片应用。
MG126使用独创的创新架构设计，采用常见的SPI通信接口，芯片本身不需要额外的唤醒信号已节省MCUIO资源。前端芯片包含射频和BLE数字基带，完成BLE广播和数据的接收/发送、调制/解调和基带数据转换。BLE协议栈运行在MCU上，复用MCU强大的处理和控制能力，提高了32位MCU的资源利用率。该芯片采用QFN16封装，体积只有3mmX3mm。巨微一级代理英尚微支持提供技术指导及产品技术解决方案。
一颗有品质保障的BLE射频芯片通过简单接口，与通用MCU芯片通信，是一个优化的无线MCU的解决方案。在此解决方案中，RF芯片的设计、制造和质量控制遵循模拟rf芯片的流程，而通用的mcu芯片是根据传统逻辑芯片的流程完成的。这样，整体的性价比和Time-to-Market的时间将大大缩短。而MCU芯片可以将主要的设计力量投放在与应用相关的开发上。这样，让整个设计流程和投入变得简单而有效。
两颗芯片通过PCB模组或合封的方式来完成功能组合。这一工作可以通过MCU或射频芯片原厂来完成，也可以通过方案商来完成。射频芯片厂家上海巨微通过提供芯片驱动和软件协议栈来支持无线功能的实现。
这样，通过将通用ble射频芯片和多样化的微控制器芯片相结合，制造商可以快速组合多样化和灵活的BLE单芯片或模块化解决方案，以满足不同的生态需求和市场需求。
如何可以给现有MCU快速增加BLE功能，提供BLE协议栈集成和SIP方案，可以使MCU厂商经济、快速的集成BLE，更好的适应物联网市场。能够提供业界通用的BLE无线前道工序芯片的公司是凤毛麟角。该芯片的硬件设计非常简单，但其配套的协议栈和软件支持需要长期的蓝牙和手机生态经验，同时设计者需要对各种单片机生态有深入的了解。这种解决方案在技术跨度上非常大。上海巨微提供的MG126就是其中的佼佼者。
mg126是面向mcu芯片生态学，根据不同的应用和功能要求，配合适当的mcu芯片资源，节约成本，提供成本效益高的解决方案，灵活适应物联网的碎片应用。
MG126使用独创的创新架构设计，采用常见的SPI通信接口，芯片本身不需要额外的唤醒信号已节省MCUIO资源。前端芯片包含射频和BLE数字基带，完成BLE广播和数据的接收/发送、调制/解调和基带数据转换。BLE协议栈运行在MCU上，复用MCU强大的处理和控制能力，提高了32位MCU的资源利用率。该芯片采用QFN16封装，体积只有3mmX3mm。巨微一级代理英尚微支持提供技术指导及产品技术解决方案。
更多详情点击该链接：https://www.sramsun.com/list-451-1.html
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楼主
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回复于 2020-07-23
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mg126是面向mcu芯片生态学，根据不同的应用和功能要求，配合适当的mcu芯片资源，节约成本，提供成本效益高的解决方案，灵活适应物联网的碎片应用。
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