[原创] 创龙TL665xF-EasyEVM开发板硬件说明书(3)
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 楼主 | 发布于 2020-07-17 | 只看楼主
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13.千兆以太网口

开发板引出一个RJ45千兆以太网口(CON4),采用了Marvell Alaska 88E1112网络芯片,可自适应10/100/1000M网络,RJ45连接头内部已经包含了耦合线圈,因此不必另接网络变压器,使用普通的直连网线即可连接本开发板至路由器或者交换机,若是PC和开发板直接相连需要使用交叉网线。硬件及引脚定义如下图:


图 36



图 37 DSP端网络接口


14.散热风扇接

CON2是散热风扇接口,采用3pin,间距2.54mm,供电电压为12V。硬件及引脚定义如下图:

图 38



图 39




15.拓展IO信号

  1. J5以50pin、2.54mm间距IDC3简易牛角座引出了EMIF16、uPP拓展信号,硬件及引脚定义如下图:

图 40



图 41



  1. J8以50pin、2.54mm间距IDC3简易牛角座引出了McBSP、SPI、TIMER、GPIO等拓展信号,硬件及引脚定义如下图:

图 42



图 43



  1. 欧式连接器CON16(FPGA端)引出GPIO等拓展信号,硬件及引脚定义如下图:

图 44



图 45



锚点16.FMC接口

开发板上引出了1个工业级FPGA FMC连接器(CON15),FMC-LPC标准。支持高速ADC、DAC和视频输入输出,硬件及引脚定义如下图:

图 46



图 47



17.底板B2B连接器

开发板使用底板+核心板设计模式,底板共有4个高速B2B连接器,传输速率可高达10GBaud,4 x100pin,0.5mm间距,合高5.0mm。硬件及引脚定义如下图:

图 48



 图 49 CON0A连接器


 图 50 CON0B连接器



 图 51 CON0C连接



 图 52 CON1D连接器

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回复于 2020-07-20 沙发

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