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拆解 ARM，CPLD，FLASH, RAM 各一片，供大家娱乐
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闲的蛋疼，拆解了一堆POS然后里面的芯片也没有什么价值，也没法用到啥地方，所以就决定整点新花样，来个芯片级的拆解，以前闲的没事的时候摸过拆解工艺，所以这次也就简单了，芯片外的树脂封装经过固化后很难通过无损方法去除，某宝上很多卖溶解剂的，但是吧！急性，不想去买那些玩意了，还是老工艺，强酸碳化，使用浓硫酸加热后“溶解”掉封装，以前吧也没有通过显微镜观察过芯片里面到底是嘛样，传说中芯片里面金丝比较多，所以咱们也就来一探究竟吧。
本次的操作对像，就它了，
 
一般来说铜在浓硫酸下也会腐蚀但是腐蚀并不是太快，所以假设芯片封装会先化吧，希望芯片在板上面，封装先溶解掉，这样就会比较方便观察。
本次板上面先看看板上面主要有一片ARM芯片，一片flash，一片CPLD（原来看到边上配了个flash直接以为是FPGA，经队长指正查丝印确定，是一片CPLD），然后背面还有一片RAM芯片，不纠结，工具就几样，很简单，
浓硫酸（非专业人士，请不要模仿，浓硫酸操作要非常注意，另外浓硫酸使用完需要专业危化公司回收处理，没有条件的请不要试，环保很重要），
超声波清洗机，溶解完成后树脂会成粉块，有的粘连会难以清除，所以使用超声波清洗振动会很快清除掉使芯片内容不受损，更加完整，
接下来就是显示微镜了，公司没有立视显微镜，只有生物用透视显微镜，这个比较尴尬，因为我们这个是透视光源，所以我这边直接观看是没有光源的，需要加反光光源，所以本次只用了40和100倍观察，400倍，无强光源无法观察，显微镜是奥林巴斯的，公司穷B没有带CCD的显微镜，只能用手机通过镜筒拍了。
来一个大致溶解过程吧，把板子放到烧杯里面，加入浓硫酸就会开始反应，一下子板子就变色了，
绿油扛不住了，这个就尴尬了，绿油溶解掉肯定焊盘就保不住了，这样就不好观察了，芯片肯定会脱落。没办法，开工就不能收手了，
加热，这个要注意不能连续加热，加热一会儿就冯掉，多来几次，反应稍强烈的时候就要关火，否则后果……还有不能太急，浓硫酸比较危险，大量起烟，不停的冒泡，液体也全黑了，
半小时左右就反应完成了，完后后用大的不锈钢镊子或是玻璃棒取出板子，反应的时候有点差了PCB板子都变成丝丝的了。还芯片也全都脱下来挂在丝上面。直接把板子取出放入到大量的冷水中（废浓酸冷却后按危化废液转入到回收桶中，交专业回收公司处理），使用水冲洗一会儿，洗除硫酸，然后转入到另一个杯子，加入纯水，
使用超声波清洗几分钟，然后冲洗下，芯片基本上就干干净净的出来了。
PCB腐蚀严重，多层板中断都腐蚀到了，基本不剩啥了，找不到亲人了……，所以后面的分析都是基本芯片的体型与封装样式猜的，如有疑问，欢迎交流。
好吧！接下来看一下芯片目视下长什么样吧！CPLD错写成FPGA了，见谅。芯片内部的布局显然比一般PCB布板的时候要规整的多，都是方方正正的格式，相似的区块也说明这块功能肯定是相似的，
 
像flash,RAM都是一种颜色，几个大区块，表明，每个格式的功能是一样或是基本相似，这样目视的反光就差不多，看上去也知道那就是一块相同的功能区域。
接下来看一下ARM芯片，这片芯片是ATMEL的AT9系的老ARM芯片可以明显看到有多个区域的划分，每块的反光都不同，还有一块区域比较混，等会儿显微镜视图下咱们就解析一下，猜下都是啥功能区域吧，纯猜，咱不是搞芯片设计的，只能猜。
再看CPLD芯片，有点像对称的，好吧，图不清晰，没话说，上显微镜再说。
开始上镜吧，首先上场是ARM，大致这个看，区域划分如图，各位看客如何说，再来几个细节图，
flash区域，
RAM区域及引脚的金线，应该是黄金的，这颜色真黄
整体来个视频，说实话不好拍，因为手会抖，而且，芯片不好固定，不是平放的，要调焦距，要拍照，还得移动，有点尴尬，手不够用，大家就将就看吧！如果需要更好的效果，或是看特定区域，回贴我再专门拍照后提供。
接下来是flash芯片，仿佛工艺有差别，显然的工程制好像小一些，100倍下看不到中间有啥。看不清就不说吧！
再看RAM吧，也是规规整整的两大块。引脚金线相比Flash在同样的倍数下可以看得清一点细节，一条一条的，应该就是各种存数据的点吧。
最后就是CPLD了，显然的CPLD的封装做工比其它芯片的都好，为啥呢，因为所有的引脚，金丝线都在，没有一个掉线的，也可能是制程比较大，用的线粗吧，反正还都是连着的，别的都散了，另外可以看得更多的细节，各种门电路加上flash，反正你也猜不出，门在哪里，看看就好。
40倍
100倍
好吧,拆完了，不说了！各位看官，来说说见解吧，另提供高清无码图，需要的顶贴，一定拍清了给你看，还有就是想拆什么芯片看看的，可以提供建议，这是第一次用显微镜观察，比较急，细节不多，另外缺强光源，所以倍率也低，如果有爱好者，捐助强光源，一定上400与1000倍试试，满足你的欲望。
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