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板子介绍:
Ø 基于ARM Cortex-M3核心的32 位微控制器,LQFP-144封装;
Ø 512K片内FLASH(相当于硬盘),64K片内RAM(相当于内存),片内FLASH支持在线编程(IAP);
Ø 高达72M的频率,数据,指令分别走不同的流水线,以确保CPU运行速度达到最大化;
Ø 通过片内BOOT区,可实现串口下载程序(ISP);
Ø 片内双R晶振,提供8M和40K的频率;
Ø 支持片外高速晶振(8M),和片外低速晶振(32.768K).其中片外低速晶振可用于CPU的实时时钟,带后备电源引脚,用于掉电后的时钟行走;
Ø 42个16位的后备寄存器(可以理解为电池保存的RAM),利用外置的纽扣电池,和实现掉电数据保存功能;
Ø 支持JTAG,SWD调试.配合廉价的J-LINK,实现高速低成本的开发调试方案;
Ø 多达80个IO(大部分兼容5V逻辑),4个通用定时器,2个高级定时器,2个基本定时器,3路SPI接口,2路I2S接口,2路I2C接口,5路USART,一个USB从设备接口,一个CAN接口,SDIO接口,可兼容SRAM,NOR和NAND Flash接口的16位总线-FSMC;
Ø 3路共16通道的12位AD输入,2路共2通道的12位DA输出.支持片外独立电压基准;
Ø CPU操作电压范围:2.0V-3.6V;
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