mcu soc产品做做slt应该好做的，大部分是置寄存器来操作，把ate的搬下来就行了，除了scan搬不动，可能要用fpga来仿测试机台；对于新制程来说，比如14nm、10nm、7nm，新开发的产品在初期急着上市，但是在ATE Coverage不够高的情况下， SLT是重要而且必需的。 否则出货给客户了，但是客户那边有个5000DPPM的不良率，一下子就带来大量的麻烦。除了手机主芯片，交换机核心芯片，CPU，GPU这些电路规模很大的，其他芯片SLT没那么复杂，主要还是测试思路，要coverage和效率兼得；SLT在初期帮助很大，因为可在保证品质的情况下出货给客户，后期在ATE Coverage上来之后，SLT就拿掉了。做SLT的原因是系统级的某些情况ATEcover不了且没有把握有足够的margin；芯片设计人员、电路板设计人员对电子电路知识要求很高。 Bench芯片测试人员对测试软件的编程能力要求更高。 ATE测试人员对Tester的知识要求很高。 SLT测试人员对硬件、对Linux Shell编程等等要求较高。SLT是短平快，能快速出货。缺点是，只是一般的功能验证，fault coverage低，不能测参数，也就不能检测出芯片的可靠性问题；SLT的另外一种应用是对复杂的SOC的，这时候FT可能fault coverage不够高，所以会在特定客户的出货前，加做一道SLT来控制。