在做HAST和HTOL时发现芯片在高温下漏电激增，产热飞快。
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PCBA
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2020-10-27
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在做HAST和HTOL时发现芯片在高温下漏电激增，产热飞快，产生的热量又让芯片温度继续升高，进一步增加漏电，产生正反馈。导致现在HAST和HTOL都没有办法加到预定实验温度。请问有什么work around的方案吗？
融创小姐姐 回复于 2020-10-28
IC的HAST和HTOL做的时候需要考虑的很多。这个要进一步分析了，比如是哪个电源电流过大，设计是不是仿过和此现象一致，另外是否和某个pattern有关，是不是要通过某些setup pattern设置确定状态。
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