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PCBA 回复于 2020-10-09
25-70um。芯片薄的话，60um切割道量产无风险，如果不是lowK工艺，激光开槽不是必须，除非切割道有特殊的test pad容易引起peeling。划片只要刀可以，都能实现，关键是崩边和裂纹是否能控制在客户的要求内。激光划片35μm就可以实现了，前提是划片槽里没有其他金属层。还有就是芯片尺寸会比之前大了，客户及封装是否可以。
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PCBA 回复于 2020-10-09
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