一般通用封装管脚，封测厂都有现成通用硬件，可以直接开发FT程序只进行OS测试筛选

FT能不能省，省哪些测试项，需要综合看的，不是纸面上的测试成本那么简单。数字电路和存储器芯片会将大量测试项放在CP做（CP同测数可以做得比较多，效率高些），然后FT只是测些O/S、漏电、Icc等基本静态参数，目的也是排除封装问题。模拟电路通常情况下，如果CP良率高的话，就把CP省略掉，只做FT，如果已经积累了大量的测试数据，可以将几乎没有失效的测试项省略掉，美其名曰“设计保证”。在省略测试项时需要考虑客户的上机失效率和可靠性要求（包括客户端的可测性），以及是否为关键应用参数。举个最明显的例子，手机是消费类电子，但你供华为/OPPO的芯片不做FT试试？模拟芯片做不做CP一般都是两个方面的考量，一个是工艺上的电参数分布无法满足SPEC需求，需要做Trim的，一般都是在CP的时候trim，这个就省不了CP（放FT做trim首先是考虑能不能做，其次还是效率上的问题）；另一个是晶圆的管芯良率太低，增加一些CP的成本可以省下盲封导致的功能不良品的封装费，这个时候也需要做CP。cp/ft都是保品质，cp更能发现fab. process问题和潜在reliability问题。盲封和不测多年来一直在某些领域和应用存在，最多就是换货，现在即使Cp/ft都测，有些也把后道分成三个厂家去做，其实管控是真不容易的。不管是cp监控fab工艺，模拟trim还是ft最终测试，都是为保证质量，但是做为产品，是需要平衡成本，质量和客户可接受度之间关系的，对于目前越来越多的sip，其中可能集成了好多家的chip。FT满足终于的成品保证和终端客户个性化的需求。这个要看公司或个人对产品的定位了，高端产品面对的是高端客户，在品质方面要求非常严苛，例如车规产品，在一些关键部位要求0DPPM，DFT/TFQ有很多规范，cp和ft要怎么做最经济都是有章可循的，这些都是在长期工程实践中总结出来的best practice。再举个例子，之前听说江浙一带有一些小作坊专门生产一些低端儿童玩具，他们用到的一些电子器件要求就不高，器件放上去，听个响，能亮起来就OK了，不行就再换一颗呗。买回家小孩子玩个三两天坏了，家长也不会太在意。所以存在即合理。一个公司只能2选1，除非公司做不大。对于大一点的公司来说，你根本没法保证你的产品只卖玩具，不卖高端客户。许多情况下，你不知道你的产品是卖给谁的，特别是一些要求很高的小客户，可能只要3k，但是对品质要求很严，大公司根本监控不到这一点点货的出货方向。