首页 问答 详情

关于WLCSP类产品下游SMT上板子焊接的reflow 曲线 关注
陈卫东 · 2020-09-15 · 550 · 1 · 0
对应WLCSP类产品下游SMT上板子焊接的reflow 曲线是怎么设计的,有没有什么文件可以参考。那个芯片的bump材料有关系么。需要考量bump材料型号么?是solder ball
1个回复

拔丝土豆 回复于 2020-09-15

一般结合参考CSP data sheet profile和所用锡膏的profile要求,注意peak温度和升降温斜率要求,防止Die bump crack。主要从锡膏的合金和板子的材质两方面考虑曲线,一般锡膏厂商会根据合金型号推荐最优的,然后自己在根据实际调整。主要跟bump端头焊锡相关,CSPsolder ballcopper pillar的,都是考虑端头焊锡,保证reflow过程焊接良好,也要防止bump crackSMT就从 bump材质+锡膏材质两个方面结合焊接是否良好。

0人评论 1

返回顶部