关于WLCSP类产品下游SMT上板子焊接的reflow 曲线
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陈卫东
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2020-09-15
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对应WLCSP类产品下游SMT上板子焊接的reflow 曲线是怎么设计的,有没有什么文件可以参考。那个芯片的bump材料有关系么。需要考量bump材料型号么?是solder ball。
拔丝土豆 回复于 2020-09-15
一般结合参考CSP data sheet profile和所用锡膏的profile要求,注意peak温度和升降温斜率要求,防止Die bump crack。主要从锡膏的合金和板子的材质两方面考虑曲线,一般锡膏厂商会根据合金型号推荐最优的,然后自己在根据实际调整。主要跟bump端头焊锡相关,CSP有solder ball和copper pillar的,都是考虑端头焊锡,保证reflow过程焊接良好,也要防止bump crack。SMT就从 bump材质+锡膏材质两个方面结合焊接是否良好。
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