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[资料] 表面贴片技术指南
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 楼主 | 发布于 2018-09-18 | 只看楼主
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表面贴片技术指南
第一步 为制造着想的产品设计（DFM, Design for Manufacture)
虽然对 DFM 有各种的定义，但有一个基本点是为大家所认同的，那就是在新产
品开发的构思阶段，DFM 就必须有具体表现，以求在产品制造的阶段，以最短
的周期、最低的成本，达到尽可能高的产量。
第二步 工艺流程的控制
随著作为销售市场上具有战略地位的英特网和电子商务的迅猛发展，OEM 面临
一个日趋激烈的竞争形势，产品开发和到位市场的时机正在戏剧性的缩短，边际
利润的压力事实上已有增加。同时合约加工商(CM)发现客户要求在增加：生产必
须具有资格并持有执照，产品上的电子组件必需有效用和有可追溯性。这样，文
件的存盘已成为必不可少的了。
第三步 焊接材料
理解锡膏及其如何工作，将对 SMT 过程的相互作用有更好的了解。适当的评估
技术用来保证与锡膏相联系的生产线的最佳表现。
第四步 丝印
在表面贴片装配的回流焊接中，锡膏是组件引脚或端点和电路板上焊盘之间的连
接介质。除了锡膏本身之外，丝印之中有各种因素，包括丝印机，丝印方法和丝
印过程的各个参数。其中丝印过程是重点。

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回复于 2018-09-19 沙发

支持下，谢谢分享~
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回复于 2018-09-19 2#

多谢分享！！！
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回复于 2018-09-19 3#

感谢分享
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回复于 2018-09-19 4#

感谢分享
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回复于 2018-09-21 5#

感谢分享，有需要机器人方案的可联系我，相互学习，共同进步
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回复于 2018-09-23 6#

谢谢分享！！！！
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回复于 2018-09-23 7#

谢谢分享！！！！
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回复于 2020-01-11 8#

很好的的资料，收藏
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