GoKit3介绍
Gokit3是GoKit产品系列的第三代,支持MCU、SoC、BLE、语音、模式切换等特性。目前支持的SoC方案模组有ESP8266、Hi3518E模组、宇音天下模组等。
GoKit3的扩展板的模组接口采用双排母的设计,模组的单排针根据用法不同选择MCU(MCU模式接口)和SoC(SoC模式接口)两种接入方式,如下图所示扩展板接口图:
说明:
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SoC版本的模组应该插到扩展板的SoC模式接口上。
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SoC版本使用时应与底板分离,否则模组程序无法正常启动。
GoKit3套件
1、GoKit3(S)
GoKit3(S)是机智云(GizWits)推出的物联网智能硬件开发套件之一,目的是帮助传统硬件快速接入互联网。完成入网之后,数据可以在产品与云端、制造商与用户之间互联互通,实现智能互联。
主要特点:
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分体式的设计方案,即底板(SoC方式应去掉)+功能板+模组。
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支持MCU和SoC两种连接方式。
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MCU方式支持多种无线WiFi模组并可随意更换。
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支持标准版(STM32底板)和创客版(Arduino底板)。
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基于机智云(GizWits)开发平台,高效、易用、安全。
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提供完整开源Demo工程和相关SDK集成指南。
硬件资源:
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红外探测器;
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温湿度传感器;
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RGB三色LED;
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可调速微型直流电机;
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3个自定义功能按键
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OLED显示屏接口;
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Arduino标准接口;
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内置USB2UART调试接口。
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其他预留接口
创客版底板
标准版底板
2、GoKit3(V)
GoKit3(V)是机智云(GizWits)推出的物联网智能硬件开发套件(第三代)之一,目的是帮助传统硬件快速接入互联网。完成入网之后,数据可以在产品与云端、制造商与用户之间互联互通,实现智能互联。
主要特点:
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整体式的设计方案,较低的开发成本。
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语音识别模块,支持本地语音识别、识别词条自定义、提示音自定义及P0数据点关联。
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基于机智云(GizWits)开发平台,高效、易用、安全。
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提供完整开源Demo工程。
硬件资源:
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红外探测器;
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温湿度传感器;
-
RGB三色LED;
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可调速微型直流电机;
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3个自定义功能按键
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OLED显示屏接口;
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Arduino标准接口;
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USB2UART调试接口。
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其他预留接口。
FAQ
1、SOC版与MCU版的区别
MCU版
是分体式的设计方案。WiFi模组只负责信息的接收与发送,它通过串口等方式与MCU进行通信,需要在MCU上进行协议解析与外设相关的开发。
总结:这种方案的优点是不受限于WiFi SOC片上资源、应用扩展度高;缺点是开发难度大、生产成本高。
SOC版
是整体式的设计方案。它将WiFi模组与外设驱动模块直接连接起来,直接在WiFi SOC上进行开发,省去了一层通讯过程。
总结:这种方案的优点是能降低开发难度、降低生产成本;缺点是受限于WiFi SOC片上资源,应用有限。
2、GoKit3后期规划
为了使开发者能够基于GoKit开发更多类型产品及应用,我们有更高性能的SoC、BLE等不同接入方式的模组正在研发中,请大家关注机智云网站动态。
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