首页 论坛 原厂专区 NXP(freescale) MCU 《How to Use Flash Remapping Function》实操笔

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[转载] 《How to Use Flash Remapping Function》实操笔
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 楼主 | 发布于 2020-09-21 | 只看楼主
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在应用手册《How to Use FlashRemapping Function》中介绍了
MXRT1060芯片的flash remapping特性，该特性允许i.MX RT1060芯片在外部QSPI flash存储的两个工程代码之间切换，有点类似bootloader的跳转功能，只是flash remapping特性是芯片硬件支持的，且是双向的。
       在应用手册中还介绍了实现flashremapping特性的步骤和测试过程，因手册中的实施步骤介绍比较简略，将此篇文章内增加此部分内容，但重点是介绍实现过程中会遇到的两个问题和对应的解决方法。
  • 测试过程

a)       生成firmware_swap1.srec和firmware_swap2.srec对应的SB文件，如图1所示。
图1
b)      使用MFGTOOL工具按照顺序依次烧录firmware_swap1.sb和firmware_swap2.sb到MIMXRT1060开发板上。
图 2
c)    复位MIMXRT1060运行代码，通过串口工具输入‘y’实现工程代码firmware1与firmware2切换运行。
图 3
2.  碰到问题
a)  MFGTOOL工具烧录firmware_swap2.sb不成功，如下所示。
图 4
b)   在MFGTOOL工具按照顺序依次烧录firmware_swap1.sb和firmware_swap2.sb到MIMXRT1060开发板后，测试时，在串口终端输入‘y’并未实现flashremapping特性功能，且让i.MX RT1060进入类似‘电脑死机’的状态。
图 5
3.  两问题的解决之道
a)    下载失败的问题，跟Blhost 烧录指令中的timeout长短设置有关，需要将timerout时间提高，需要修改MFGTOOL工具路径下的ud2.xml文件内容，具体细节如下，将timeout值从15000调整到415000（不一定是415000，这个需要小伙伴们亲自测试来确定一个可行的值）。
b)    将MIMXRT1060开发板上的R325焊上（或者R325电阻短接也行）使得GPIO_B0_04为高电平使能xSPI FLASHAutoProbe（如下所示）。
图 6
图 7

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回复于 2020-09-23 沙发

学习研究一下
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回复于 2021-05-11 2#

学习研究中。
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