创龙SOM-TL6678F是一款基于TI KeyStone架构C6000系列TMS320C6678八核C66x定点/浮点DSP以及Xilinx Kintex-7 FPGA处理器设计的高端异构多核工业级核心板。核心板内部DSP与FPGA通过SRIO、EMIF16、I2C通信总线连接,并通过工业级高速B2B连接器引出千兆网口、PCIe、HyperLink、GTX等高速通信接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
用户使用核心板进行二次开发时,仅需专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,可快速进行产品方案评估与技术预研。
DSP端硬件参数
CPU |
CPU:TI C6000 TMS320C6678 |
8x TMS320C66x定点/浮点DSP核,主频1/1.25GHz |
|
1x Network Coprocessor网络协处理器 |
|
ROM |
128MByte NAND FLASH |
128Mbit SPI NOR FLASH |
|
1Mbit EEPROM |
|
RAM |
1/2GByte DDR3 |
ECC |
256/512MByte DDR3 |
SENSOR |
1x TMP102AIDRLT温度传感器 |
LED |
1x电源指示灯 |
2x用户可编程指示灯 |
|
B2B Connector |
2x 180pin公座高速B2B连接器,2x 180pin母座高速B2B连接器,间距0.5mm,合高5mm,共720pin |
硬件资源 |
1x SRIO,四端口,共四通道,在核心板内部与FPGA通过GTX连接,每通道最高通信速率5GBaud |
1x PCIe Gen2,一个双通道端口,每通道最高通信速率5GBaud |
|
2x Ethernet,10/100/1000M |
|
1x EMIF16,在核心板内部与FPGA通过普通IO连接 |
|
1x HyperLink |
|
2x TSIP |
|
1x UART |
|
1x I2C |
|
1x SPI |
|
1x JTAG |
备注:B2B、电源、指示灯等部分硬件资源,DSP与FPGA共用。
FPGA端硬件参数
CPU |
CPU:TI C6000 TMS320C6678 |
8x TMS320C66x定点/浮点DSP核,主频1/1.25GHz |
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1x Network Coprocessor网络协处理器 |
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ROM |
128MByte NAND FLASH |
128Mbit SPI NOR FLASH |
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1Mbit EEPROM |
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RAM |
1/2GByte DDR3 |
ECC |
256/512MByte DDR3 |
SENSOR |
1x TMP102AIDRLT温度传感器 |
LED |
1x电源指示灯 |
2x用户可编程指示灯 |
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B2B Connector |
2x 180pin公座高速B2B连接器,2x 180pin母座高速B2B连接器,间距0.5mm,合高5mm,共720pin |
硬件资源 |
1x SRIO,四端口,共四通道,在核心板内部与FPGA通过GTX连接,每通道最高通信速率5GBaud |
1x PCIe Gen2,一个双通道端口,每通道最高通信速率5GBaud |
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2x Ethernet,10/100/1000M |
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1x EMIF16,在核心板内部与FPGA通过普通IO连接 |
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1x HyperLink |
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2x TSIP |
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1x UART |
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1x I2C |
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1x SPI |
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1x JTAG |
软件参数
DSP端软件支持
SYS/BIOS操作系统
CCS版本号
CCS5.5
软件开发套件提供
MCSDK
VIVADO版本号
2017.4
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