分享到:
在低功耗蓝牙芯片市场中,存在单模和双模两种不同的芯片设计。单模蓝牙芯片是指仅支持低功耗传输功能的芯片,而双模蓝牙除了支持低功耗传输以外还支持经典蓝牙传输,这就使得蓝牙芯片可以兼容4.0以下的版本。值得注意的是双模低功耗蓝牙实际功耗更接近于经典蓝牙。
BLE厂商能否成功切入市场,不仅需要产品性能好,还要售价合理;而公司自身也需保有较高毛利率来维持运转。这两个因素都要求公司的产品成本要低,而芯片成本主要包括芯片设计成本和芯片硬件成本。
成本是低功耗蓝牙芯片厂商进入市场的关键因素。芯片开发成本和芯片应用方案整体成本决定着BLE厂商能否成功切入市场。蓝牙分为经典蓝牙和低功耗蓝牙。经典蓝牙一般包含基础速率(BR)、增强速率(EDR)、高速率(HS/AMP)这三种模式,低功耗蓝牙则包括低功耗模块(LE)。
BLE芯片设计成本包括研发费用、EDA开发工具、IP授权等费用。这部分费用不同公司差异较大,而蓝牙IP授权费用占芯片设计成本的很大一部分。低功耗蓝牙芯片使用的CPU核主要来自ARM,蓝牙通讯协议多采用CEVA公司,这些费用都不算便宜。
蓝牙芯片硬件成本包括芯片制造、封装测试阶段的费用。制造成本占比最大,主要包括晶圆成本和掩膜成本,这些成本与采用的制造工艺和芯片设计能力直接相关。采用越先进工艺,一片wafer能够切割的die就越多,面积越小的单颗芯片成本越低;但是wafer本身的成本与芯片设计复杂度相相关,设计越复杂,掩膜成本就越高,芯片制造成本越高。相比之下的芯片封测成本占比较小,占比在硬件成本30%以下。硬件成本控制主要体现芯片公司议价能力,且议价能力的提升是主要靠规模提升实现的。芯片产量大的企业规模效应更明显,平均成本也会降低。
在下游应用端,客户还十分关注BLE应用方案整体成本。大多数蓝牙芯片都以SOC的形式存在,而在实际应用中,要形成系统级方案,可能还需要其他配件。所以客户选择何种芯片,还需要考虑芯片集程度,应用方案整体成本,以及方案实现的难易程度等。
上海巨微由IC设计专家联合创立,顺应无线互联网的潮流, 投入即将到来的物联网产业的发展,专注芯片和与之相关的系统设计,提供最高性价比的通用无线芯片和无线传感器芯片和方案,并成为无线传感节点的主要供货商。其核心技术能力覆盖射频,模拟,SOC和系统软件的设计。巨微总代理英尚微为客户提供样品及技术方面支持,提供完善的产品服务体系.
无线连接设备对BLE功耗要求高,只有掌握先进芯片设计和系统设计能力的厂商才能使BLE蓝牙产品达到性能和功耗的平衡,使BLE应用在更多物联网场景中。无线连接稳定性是BLE产品力的体现。信号传输保持稳定是蓝牙性能优异的体现,能对BLE芯片架构做合理设计的厂商可以改善用户体验。
上海巨微蓝牙芯片
BLE厂商能否成功切入市场,不仅需要产品性能好,还要售价合理;而公司自身也需保有较高毛利率来维持运转。这两个因素都要求公司的产品成本要低,而芯片成本主要包括芯片设计成本和芯片硬件成本。
成本是低功耗蓝牙芯片厂商进入市场的关键因素。芯片开发成本和芯片应用方案整体成本决定着BLE厂商能否成功切入市场。蓝牙分为经典蓝牙和低功耗蓝牙。经典蓝牙一般包含基础速率(BR)、增强速率(EDR)、高速率(HS/AMP)这三种模式,低功耗蓝牙则包括低功耗模块(LE)。
BLE芯片设计成本包括研发费用、EDA开发工具、IP授权等费用。这部分费用不同公司差异较大,而蓝牙IP授权费用占芯片设计成本的很大一部分。低功耗蓝牙芯片使用的CPU核主要来自ARM,蓝牙通讯协议多采用CEVA公司,这些费用都不算便宜。
蓝牙芯片硬件成本包括芯片制造、封装测试阶段的费用。制造成本占比最大,主要包括晶圆成本和掩膜成本,这些成本与采用的制造工艺和芯片设计能力直接相关。采用越先进工艺,一片wafer能够切割的die就越多,面积越小的单颗芯片成本越低;但是wafer本身的成本与芯片设计复杂度相相关,设计越复杂,掩膜成本就越高,芯片制造成本越高。相比之下的芯片封测成本占比较小,占比在硬件成本30%以下。硬件成本控制主要体现芯片公司议价能力,且议价能力的提升是主要靠规模提升实现的。芯片产量大的企业规模效应更明显,平均成本也会降低。
在下游应用端,客户还十分关注BLE应用方案整体成本。大多数蓝牙芯片都以SOC的形式存在,而在实际应用中,要形成系统级方案,可能还需要其他配件。所以客户选择何种芯片,还需要考虑芯片集程度,应用方案整体成本,以及方案实现的难易程度等。
上海巨微由IC设计专家联合创立,顺应无线互联网的潮流, 投入即将到来的物联网产业的发展,专注芯片和与之相关的系统设计,提供最高性价比的通用无线芯片和无线传感器芯片和方案,并成为无线传感节点的主要供货商。其核心技术能力覆盖射频,模拟,SOC和系统软件的设计。巨微总代理英尚微为客户提供样品及技术方面支持,提供完善的产品服务体系.
无线连接设备对BLE功耗要求高,只有掌握先进芯片设计和系统设计能力的厂商才能使BLE蓝牙产品达到性能和功耗的平衡,使BLE应用在更多物联网场景中。无线连接稳定性是BLE产品力的体现。信号传输保持稳定是蓝牙性能优异的体现,能对BLE芯片架构做合理设计的厂商可以改善用户体验。
上海巨微蓝牙芯片
Part Number | VDD(v) | MCU Core | ROM | RAM | IO | ADC | I2C | Package |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
MG123 | 1.9 ~ 3.6 | ASIC | - | - | - | - | - | MSOP10 |
MG127 | 1.9 ~ 3.6 | ASIC | - | - | - | - | - | DFN10 |
MG126 | 1.9 ~ 3.6 | ASIC | - | - | - | - | - | QFN16 |
MS1581 | 1.9 ~ 3.6 | 8bit | OTP 2KW | 128B | 9 | - | - | SOP16 |
MS1797 | 2.0 ~ 3.6 | 32bit | Flash 128KB | 8KB | 21 | 7x12bit | 1 | QFN32 |
MS1586 | 1.9 ~ 3.6 | 8bit | OTP 4KW | 256B | 9 | 7X12bit | - | SOP16 |
MS1656 | 2.4 ~ 3.6 | CM0+ | Flash 64KB | 4B | 11 | 4chX12bit | 1 | QFN20 |
MS1793S | 2.0 ~ 3.6 | 32bit | Flash 32KB | 4KB | 11 | 9x12bit | 1 | TSSOP24 |
MS1793 | 2.0 ~ 3.6 | 32bit | Flash 128KB | 8KB | 12 | 6x12bit | 1 | QFN32 |
MS1791 | 2.0 ~ 3.6 | CM0 | Flash 128KB | 8B | 21 | 9chx12bit | 1 | QFN32 |
MS1892 | 2.0 ~ 3.6 | CM3 | Flash 512KB | 128B | 29 | 9chx12bit | 1 | QFN40 |
(0 )
(0 )
回复
举报
楼主 | 回复于 2020-06-12 2#
经典蓝牙一般包含基础速率(BR)、增强速率(EDR)、高速率(HS/AMP)这三种模式,低功耗蓝牙则包括低功耗模块(LE)。
(0 )
- 0000000000000000
-
1888 发帖7917 回复34980 积分
- 私信他 +关注
发表回复
块
导
航
举报
请选择举报类别
- 广告垃圾
- 违规内容
- 恶意灌水
- 重复发帖