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巨微总代理MG123 nordic蓝牙芯片
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上海巨微是一家国内专注于芯片和与之相关的系统设计，提供最高性价比的通用无线芯片和无线传感器芯片和方案，并成为无线传感节点的主要供货商。其核心技术能力覆盖射频，模拟，SOC和系统软件的设计。
上海巨微MG123是低功耗、低成本的BLE 收发器，内部集成了发射机、接收机、GFSK 调制解调器和BLE基带处理。该系列产品采用MSOP10 封装，只需搭配低成本MCU 和少数外围被动器件，即可实现BLE 遥控、蓝牙电子秤等应用。可替换nordic蓝牙芯片。
• 电源电压1.9~3.6，可以采用一个纽扣电池（3.0v）供电
• 3uA 待机电流
• 20mA@0dBm 持续发射
• MSOP10 封装，外围BOM 很少
• 只需低成本MCU 配合
数据和控制接口
MG123 通过3 线SPI 接口和IRQ 信号与MCU 进行通信，接口包括以下信号：
• IRQ (this signal is active low and is controlled by maskable interrupt sources)
• CSN (SPI signal)
• SCK (SPI signal)
• MOSI (SPI signal)
其中MOSI 信号用于输入和输出。MCU 可以用3 个GPIO 模拟SPI，我们提供3 线SPI 的参考C 源码。
图1 SPI时序图
应用电路原理图
下图是MG123 的典型应用电路原理图。
PCB 布线注意事项
• 电源
电源线、地线的布线直接关系到产品的性能，把噪声干扰降到最低。布线时要尽量加宽地线、电源线宽度，地线〉电源线〉信号线，通常信号线宽0.2~0.3mm，电源线宽1.2~2.5mm，用大面积铜层做地线用，在PCB 上把没有用的空间都铺成地。
电源加两个电容，如果用LDO 供电，分别取值1uF 和0.1uF 用以滤波；如果用纽扣电池供电，电容分别取值10uF和10uF 用以稳压。
• 晶振
晶振电路要尽量短和对称，靠近芯片，以减少噪声干扰以及分布电容的影响。晶振外壳要良好接地。
• 天线
天线对通信影响很大，请使用成熟的2.4GHz 天线结构，或者严格按照天线要求制板。一般PCB 天线需要净空，天线与地（铺铜）之间距离应大于0.5mm。天线周围不要有元器件或金属结构。
芯片ANT 到天线之间的走线不能太长，线宽要考虑阻抗匹配要求。
上海巨微蓝牙SOC芯片其他封装选型表：
更多详情点击该链接：https://www.sramsun.com/list-451-1.html
上海巨微MG123是低功耗、低成本的BLE 收发器，内部集成了发射机、接收机、GFSK 调制解调器和BLE基带处理。该系列产品采用MSOP10 封装，只需搭配低成本MCU 和少数外围被动器件，即可实现BLE 遥控、蓝牙电子秤等应用。可替换nordic蓝牙芯片。
• 电源电压1.9~3.6，可以采用一个纽扣电池（3.0v）供电
• 3uA 待机电流
• 20mA@0dBm 持续发射
• MSOP10 封装，外围BOM 很少
• 只需低成本MCU 配合
数据和控制接口
MG123 通过3 线SPI 接口和IRQ 信号与MCU 进行通信，接口包括以下信号：
• IRQ (this signal is active low and is controlled by maskable interrupt sources)
• CSN (SPI signal)
• SCK (SPI signal)
• MOSI (SPI signal)
其中MOSI 信号用于输入和输出。MCU 可以用3 个GPIO 模拟SPI，我们提供3 线SPI 的参考C 源码。
图1 SPI时序图
应用电路原理图
下图是MG123 的典型应用电路原理图。
图2示例应用示意图
PCB 布线注意事项
• 电源
电源线、地线的布线直接关系到产品的性能，把噪声干扰降到最低。布线时要尽量加宽地线、电源线宽度，地线〉电源线〉信号线，通常信号线宽0.2~0.3mm，电源线宽1.2~2.5mm，用大面积铜层做地线用，在PCB 上把没有用的空间都铺成地。
电源加两个电容，如果用LDO 供电，分别取值1uF 和0.1uF 用以滤波；如果用纽扣电池供电，电容分别取值10uF和10uF 用以稳压。
• 晶振
晶振电路要尽量短和对称，靠近芯片，以减少噪声干扰以及分布电容的影响。晶振外壳要良好接地。
• 天线
天线对通信影响很大，请使用成熟的2.4GHz 天线结构，或者严格按照天线要求制板。一般PCB 天线需要净空，天线与地（铺铜）之间距离应大于0.5mm。天线周围不要有元器件或金属结构。
芯片ANT 到天线之间的走线不能太长，线宽要考虑阻抗匹配要求。
上海巨微蓝牙SOC芯片其他封装选型表：
| Part Number | VDD(v) | MCU Core | ROM | RAM | IO | ADC | Package |
| MG123 | 1.9 ~ 3.6 | ASIC | - | - | - | - | MSOP10 |
| MG127 | 1.9 ~ 3.6 | ASIC | - | - | - | - | DFN10 |
| MG126 | 1.9 ~ 3.6 | ASIC | - | - | - | - | QFN16 |
| MS1581 | 1.9 ~ 3.6 | 8bit | OTP 2KW | 128B | 9 | - | SOP16 |
| MS1797 | 2.0 ~ 3.6 | 32bit | Flash 128KB | 8KB | 21 | 7x12bit | QFN32 |
| MS1586 | 1.9 ~ 3.6 | 8bit | OTP 4KW | 256B | 9 | 7X12bit | SOP16 |
| MS1656 | 2.4 ~ 3.6 | CM0+ | Flash 64KB | 4B | 11 | 4chX12bit | QFN20 |
| MS1793S | 2.0 ~ 3.6 | 32bit | Flash 32KB | 4KB | 11 | 9x12bit | TSSOP24 |
| MS1793 | 2.0 ~ 3.6 | 32bit | Flash 128KB | 8KB | 12 | 6x12bit | QFN32 |
| MS1791 | 2.0 ~ 3.6 | CM0 | Flash 128KB | 8B | 21 | 9chx12bit | QFN32 |
| MS1892 | 2.0 ~ 3.6 | CM3 | Flash 512KB | 128B | 29 | 9chx12bit | QFN40 |
更多详情点击该链接：https://www.sramsun.com/list-451-1.html
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