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核心板简介
创龙SOM-TL6678是一款基于TI KeyStone C66x系列多核架构的定点/浮点TMS320C6678 DSP处理器设计的高端工业核心板，处理器每核心主频可高达1.25GHz，通过工业B2B连接器引出SRIO、PCIe、HyperLink、EMIF16、千兆网口等高速通信接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。
- 典型应用领域
- 软件无线电
- 雷达探测
- 光电探测
- 视频追踪
- 图像处理
- 电子对抗
- 水下探测
- 定位导航
软硬件参数
硬件框图
经典来袭！现在对6678F系列有兴趣的朋友福利来了！
TL6678F-EasyEVM评估板
芯片架构：XC7Z045/XC7Z100-2FFG900I，集成PS端双核ARM Cortex-A9 + PL端Kintex-7架构28nm可编程逻辑资源。PS端主频最高可达1GHz，单核运算能力高达2.5DMIPS/MHz。
外设资源：1x FMC(HPC)、2x CameraLink（Base/Medium/Full）、2x CAMERA、4x SFP+、1x PCIe Gen2、1x SATA、2x HDMI、2x SGMII。支持PS、PL端通信、高速AD采集与处理、CameraLink视频采集与处理
应用领域：雷达探测 目标追踪 电子对抗 定位导航 图像处理 水下探测 光电探测 深度学习
更多详情请查阅：
①官方网站：www.tronlong.com
②官方商城：tronlong.taobao.com
硬件参数
表 1
|
CPU |
TI TMS320C6678，8核C66x，主频1/1.25GHz |
|
ROM |
128MByte NAND FLASH |
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16MByte SPI NOR FLASH |
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RAM |
1/2GByte DDR3 |
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EEPROM |
1Mbit |
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ECC |
256/512MByte DDR3 |
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SENSOR |
1x TMP102AIDRLT，核心板温度传感器，I2C接口 |
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LED |
1x供电指示灯 |
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1x CPLD状态灯 |
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2x用户指示灯 |
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B2B Connector |
2x 50pin公座B2B，2x 50pin母座B2B，间距0.8mm，合高5.0mm； 1x 80pin高速B2B连接器，间距0.5mm，合高5.0mm，共280pin，信号速率最高可达10GBaud |
|
硬件资源 |
1x SRIO，四端口四通道，每通道最高通信速率5GBaud |
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1x PCIe Gen2，单端口双通道，每通道最高通信速率5GBaud |
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2x Ethernet，10/100/1000M |
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1x EMIF16，16bit |
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1x HyperLink，最高通信速率50GBaud，KeyStone处理器间互连的理想接口 |
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2x TSIP |
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1x UART |
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1x I2C |
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1x SPI |
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16x TIMER |
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14x GPIO |
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1x JTAG |
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1x BOOTMODE，13bit |
软件参数
表 2
|
DSP端软件支持 |
SYS/BIOS操作系统 |
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CCS版本号 |
CCS5.5 |
|
软件开发套件提供 |
MCSDK |
电气特性
核心板工作环境
表 3
|
环境参数 |
最小值 |
典型值 |
最大值 |
|
工作温度 |
-40°C |
/ |
85°C |
|
工作电压 |
/ |
9V |
/ |
核心版功耗
表 4
|
|
典型值电压 |
典型值电流 |
典型值功耗 |
|
核心板 |
9.17V |
961.6mA |
8.82W |
备注：功耗基于创龙TL6678-EasyEVM评估板测得。
机械尺寸图
表 5
|
PCB尺寸 |
80mm*58mm |
|
PCB层数 |
12层 |
|
板厚 |
1.6mm |
|
安装孔数量 |
6个 |
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