CPU处理器

基于TI KeyStone C66x多核定点/浮点DSP TMS320C6678 + Xilinx Kintex-7 FPGA的高性能信号处理器，TI TMS320C6678集成8核C66x，每核主频1.0/1.25GHz，每核运算能力高达40GMACS和20GFLOPS，FPGA XC7K325T逻辑单元326K个，DSP Slice 840个，8对速率为12.5Gb/s高速串行收发器，以下是CPU功能框图：

经典来袭！现在对6678F系列有兴趣的朋友福利来了！

TL6678F-EasyEVM评估板

芯片架构：XC7Z045/XC7Z100-2FFG900I，集成PS端双核ARM Cortex-A9 + PL端Kintex-7架构28nm可编程逻辑资源。PS端主频最高可达1GHz，单核运算能力高达2.5DMIPS/MHz。
外设资源：1x FMC(HPC)、2x CameraLink（Base/Medium/Full）、2x CAMERA、4x SFP+、1x PCIe Gen2、1x SATA、2x HDMI、2x SGMII。支持PS、PL端通信、高速AD采集与处理、CameraLink视频采集与处理
应用领域：雷达探测 目标追踪 电子对抗 定位导航 图像处理 水下探测 光电探测 深度学习

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②官方商城：tronlong.taobao.com。

温度传感器

核心板上有2个采用I2C接口的TMP102温度传感器，DSP端1个，FPGA端1个，实现了系统温度的实时监测，测量误差≤2℃，测试温度为-40℃至125℃，硬件如下图：

DSP端温度传感器

FPGA端温度传感器

B2B连接器

开发板使用底板+核心板设计模式，底板和核心板各有4个B2B高速连接器，均为180pin，0.5mm间距，合高5.0mm连接器，传输速率可高达10GBaud，硬件及引脚定义如下图：