由于物联网（IoT）市场的分散性，增加了项目的复杂性和成本，今天的开发人员在设计决策上面临着前所未有的严峻挑战，导致开发周期延长、安全威胁增加以及解决方案失效。为继续执行智能、互联和安全系统的核心战略，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今天宣布推出云诊断、交钥匙全栈嵌入式开发解决方案。

从用于传感器和执行器设备的最小 PIC®和 AVR®单片机（MCU），到用于边缘计算的最复杂的 32 位单片机（MCU）和微处理器（MPU）网关解决方案，Microchip 新推出的解决方案可以让开发人员利用 Wi-Fi、蓝牙或窄带 5G 技术，连接到任何主要核心网络和主要云平台，同时在 Microchip 为 CryptoAuthentication™ 系列推出的 Trust 平台的支持下，提供坚实的安全基础。  

Microchip 日益丰富的物联网（IoT）解决方案阵容现又增添 6 个新成员。其更容易获取的核心、连接性、安全性、开发环境和调试功能将有助于降低项目成本和开发复杂性:

• PIC-IoT WA 和 AVR-IoT WA 开发板：两款全新的 PIC 和 AVR 单片机开发板和一个配套的定制快速原型工具，是与 AWS（Amazon Web Services）合作开发的，通过 Wi-Fi 连接到 AWS IoT Core（AWS 物联网核心平台）IoT 传感器节点。 

• AWS IoT Greengrass 网关解决方案：基于最新的无线系统模块（SOM），ATSAMA5D27-WLSOM1 集成了 SAMA5D2 MPU、WILC3000 Wi-Fi 和蓝牙组合模块，模块完全由 MCP16502 高性能电源管理 IC（PMIC）供电。 

• SAM-IoT WG：连接谷歌云物联网核心平台（Google Cloud IoT Core）与广受客户青睐的 Microchip 32 位 SAM-D21 ARM® Cortex® M0+系列单片机。 

• 基于 Azure IoT SAM MCU 的物联网开发平台：集成了 Azure IoT 设备 SDK、Azure IoT 服务与 Microchip 的 MPLAB® X 开发工具生态系统。

• PIC-BLE 和 AVR-BLE 开发板：两款全新的 PIC 和 AVR 单片机开发板，用于传感器节点设备，可通过具有低能耗蓝牙（BLE）特性的网关连接到云以及工业、消费和安全应用的移动设备。

• LTE-M/NB-IoT 开发工具包：采用 Sequans 公司基于 Monarch 芯片的模块，利用最新低功耗 5G 蜂窝技术，实现物联网节点覆盖。

Microchip 8 位单片机事业部助理营销副总裁 Greg Robinson 表示：“在现有丰富的工具和解决方案基础上，Microchip 公司正在帮助整个嵌入式控制设备和架构行业快速、轻松地开发安全的物联网应用。 我们与 Sequans 达成最新合作伙伴关系，利用其 5G 技术。同时，我们与微软 Azure 的合作，加强了我们开发创新解决方案的能力。” 

微软 Azure IoT 公司副总裁 Sam George 表示：“我们很高兴 Microchip 将基于 Azure IoT SAM MCU 的物联网开发平台列入其物联网解决方案阵容。借助 Azure 物联网服务和 Microchip 的 MPLAB X 开发工具生态系统，客户可以轻松构建安全的物联网设备和解决方案，无缝连接到 Microsoft Azure 云平台。”

每个解决方案在保证嵌入式系统安全性的基础上，着眼于智能工业、医疗、消费、农业和零售应用的方便使用和快速开发。丰富多样的连接技术，加上单片机和微处理器的广泛性能和外设功能，使得这些解决方案适用于多种市场。

开发工具

Microchip 新推出的物联网解决方案，建立在公司旗下以 MPLAB X 集成开发环境（IDE）为中心的庞大开发工具生态系统之上。MPLAB X 代码配置器（MCC）等代码生成器可为最小的 PIC 和 AVR 单片机快速地自动创建和定制应用代码，Harmony 软件库支持所有 32 位单片机和微处理器解决方案。

PKOB Nano 提供板载和在线编程及调试功能，仅需一根 USB 线即可实现供电、调试和通信。较大的解决方案则由通用编程器和调试器提供支持，如 MPLAB PICkit™ 4 和 MPLAB ICD 4。 ATSAMA5D27-WLSOM1 自带一套免费 Linux 发行版，通过将 Microchip 补丁打入 Linux 内核，客户可以得到开源社区的全面支持，有利于开发高质量的解决方案。