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TL6678F-EasyEVM是广州创龙基于SOM-TL6678F核心板而研发的一款多核高性能DSP+FPGA开发板。开发板采用核心板+底板方式,底板采用沉金无铅工艺的8层板设计,尺寸为247.33mm*139.8mm,它为用户提供了SOM-TL6678F核心板的测试平台。为了方便用户开发和参考使用,上面引出了各种常见的接口,可以帮助用户快速评估SOM-TL6678F核心板的整体性能。
广州创龙SOM-TL6678F核心板基于TI KeyStone C66x多核定点/浮点TMS3206678 + Xilinx Kintex-7 FPGA设计的高性能DSP+FPGA高速大数据采集处理器,采用沉金无铅工艺的14层板设计,尺寸为112mm*75mm,经过专业的PCB Layout保证信号的完整性,和经过严格的质量管控,满足多种环境应用。
散热风扇接口
CON2是散热风扇接口,采用3pin,间距2.54mm,供电电压为12V,硬件及引脚定义如下图:
启动拨码开关
SW6设有5位启动拨码开关来选择开发板的启动模式,ON为1,OFF为0,Don't Care = X,硬件及引脚定义如下图:
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回复于 2020-02-22 4#
感谢分享,欢迎关注我,资料持续更新中。有需要机械臂,电源,硬件电路设计,软件编程,开发板等各种定制的可以私聊我哦,相互学习,共同进步。
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