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 楼主 | 发布于 2019-11-18 | 只看楼主
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楼主 | 回复于 2020-04-05 21#

补充说明：

1、母线电容C3、C4、C5选择：一般是1A对应100uF左右（有条件的尽可能大）；

2、电源保护：有条件的最好加防反接、TVS保护、以及保险丝等；

3、MS2、MS1设置细分；

4、芯片17脚VREF输入：电压越高对应的电流越大；

5、MS2、MS1:设置细分；

6、ENN、DIR、STEP：分别对应芯片使能、方向、脉冲；

7、SPREAD斩波模式选择：0=StealthChop(低速效果好),1=SpreadCyle(高速效果好)；

8、电机接口：如果对EMC要求较高的，最好加些滤波和保护，参考电路如下图：

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楼主 | 回复于 2020-04-05 22#

PCB图参考如下（最好是4层板）：

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楼主 | 回复于 2020-04-05 23#

补充说明：

芯片底部最好不要走其它线，保证地平面完整及散热；

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楼主 | 回复于 2020-04-05 24#

3D显示效果：

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楼主 | 回复于 2020-04-05 25#

三、软件说明

采用方向+脉冲（DIR+STEP）接口

芯片引脚跳线连接：

MS2:  PA9

MS1:  PA8

ENN： PA7

STEP: PA6

DIR:  PA5

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楼主 | 回复于 2020-04-05 26#

SPREAD：悬空未设置，最好通过MCU的IO进行控制；

 

MS2、MS1:00—4细分；01—8细分；10—16细分；11—32细分；

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楼主 | 回复于 2020-04-05 27#

程序参考如下：

   SubdivisionSet(32);              //细分设置为32

   HAL_GPIO_WritePin(GPIOA,STEP_Pin, GPIO_PIN_SET); //STEP设置为高

  /* USER CODE BEGIN WHILE */

  while (1)

  {

      MoveStep(1,6400);          //正转一圈

      HAL_Delay(2000);              //延时2S

      MoveStep(0,6400);          //反转一圈

      HAL_Delay(1000);              //延时1S

  }

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楼主 | 回复于 2020-04-05 28#

四、补充说明

1、上电顺序

   电机驱动板（驱动芯片）先上电，底板控制板后上电；

2、电机

   最好用42小电机测试；

3、发热问题

   有条件的最好给芯片加散热片，芯片的15脚VCCIO最好使用外部电源供电，不要芯片的8脚5VOUT输出。

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楼主 | 回复于 2020-04-05 29#

 

五、开源补充说明

    如果确实需要原理图和PCB的用户，请联系我们的客服或管理员私下索取谢谢！

 

如对文档有疑问或有技术问题需要交流，可联系Trinamic原厂或我们。

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楼主 | 回复于 2020-04-05 30#

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