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[原创] Xilinx Zynq-7000 SoC高性能处理器的底板B2B连接器、晶振
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 楼主 | 发布于 2019-11-11 | 只看楼主
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TLZ7x-EasyEVM是广州创龙基于Xilinx Zynq-7000 SoC设计的高速数据采集处理开发板，采用核心板+底板的设计方式，尺寸为160mm*108mm，它主要帮助开发者快速评估核心板的性能。

核心板采用12层板沉金无铅设计工艺，尺寸为62mm*38mm，引出PL端和PS端全部可用资源信号引脚，降低了开发难度和周期，以便开发者进行快捷的二次开发使用。

底板采用4层无铅沉金电路板设计，为了方便用户学习开发参考使用，下面引出了各种常见的硬件说明。

底板B2B连接器

开发板使用底板+核心板设计模式，通过4个80pin、合高4.0mm的B2B连接器对接，其中底板CON0A和CON0D为母座，CON0B和CON0C为公座，以下为底板各个B2B的引脚定义：（数据手册见Datasheet目录）

晶振

核心板的PS端，晶振为33.3MHz，如下图所示：

核心板的PL端，晶振为25MHz，配合时钟芯片产生200MHz到CPU Y6/Y7脚与K17/K18脚，如下图所示：（引脚说明见《SOM-TLZ7x核心板引脚说明》）

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回复于 2019-11-13 沙发

感谢分享，欢迎关注我，资料持续更新中。有需要机械臂，电源，硬件电路设计，软件编程，开发板等各种定制的可以私聊我哦，相互学习，共同进步
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回复于 2019-11-14 2#

感谢分享！！！！！！！！！！！！！！
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回复于 2019-11-14 3#

谢谢分享！！！
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回复于 2019-11-17 4#

谢谢分享！！！
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回复于 2019-11-17 5#

感谢分享！
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