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TI KeyStone C66x多核定点/浮点DSP 的温度传感器、EEPROM
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TL665x-EasyEVM是广州创龙基于SOM-TL665x核心板研发的一款TI C66x多核定点/浮点高性能DSP开发板，采用核心板+底板方式，底板尺寸为200mm*106.65mm，采用4*50pin和1*80pin B2B工业级连接器，稳定、可靠、便捷，可以帮助客户快速评估核心板性能。
SOM-TL665x核心板采用高密度沉金无铅工艺8层板设计，尺寸为80mm*58mm，采用TI KeyStone C66x多核定点/浮点DSP TMS320C665x高性能工业DSP处理器。采用耐高温、体积小、精度高的B2B连接器，引出了核心板的全部接口资源，帮助开发者快速进行二次开发。
TL665x-EasyEVM开发板底板采用4层无铅沉金电路板设计，为了方便用户学习开发参考使用，上面引出了各种常见的接口。
温度传感器
核心板上采用I2C接口的TMP102温度传感器，实现了系统温度的实时监测，测量误差≤2℃，测试温度为-40℃至125℃，硬件如下图：
EEPROM
核心板上采用I2C接口1Mbit大小的工业级EEPROM，硬件如下图：
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