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智能手环设计要求越来越高？双核架构STM32WB轻松搞定
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针对智能手环图形显示越来越复杂且流畅，待机时间越来越长，集成度越来越高的要求，意法半导体在2019年新推出的双核架构STM32WB轻松面对上述挑战。由于采用双核处理器设计，Arm Cortex-M4 负责应用控制，其主频高达64MHz，内置动态缓存ART Accelerator和丰富资源满足更高的图形处理需求；Arm Cortex-M0+和内置2.4GHz RF既集成了射频的收发和协议管理，又形成一个独立封闭的子系统，同时保障了用户的数据安全。
STM32WB目前量产产品内置Flash最多可到1MB，RAM高达256KB，除了支持BLE5.0+Mesh组网，还可同时支持Zigbee 3.0， Thread和用户私有协议栈。STM32WB同时还集成了巴伦平衡器，进一步降低了用户的BOM成本。
STM32WB采用的是ST领先的低功耗工艺，在3V供电工作模式下，启动内置DCDC可低至51uA/MHz，尤其在各种休眠模式下可严格控制系统漏电流，关闭模式下小于50nA，停止模式 1.6uA（包含数据保持和RTC）。STM32WB还内置了丰富的外设资源，Quad-SPI，USB device，ADC，USART，SPI，I2C，定时器等应有尽有，同时还提供了对称加密和非对称加密的硬件单元，以提高物联网节点的安全设计能力。
目前已经量产的封装有UQFN48, VQFN68和WLCSP100，开发板（P-NUCLEO-WB55）和样片已经准备就绪，可以在STM32天猫旗舰店在线订购。
更多STM32WB单片机介绍，请见
STM32WB目前量产产品内置Flash最多可到1MB，RAM高达256KB，除了支持BLE5.0+Mesh组网，还可同时支持Zigbee 3.0， Thread和用户私有协议栈。STM32WB同时还集成了巴伦平衡器，进一步降低了用户的BOM成本。
STM32WB采用的是ST领先的低功耗工艺，在3V供电工作模式下，启动内置DCDC可低至51uA/MHz，尤其在各种休眠模式下可严格控制系统漏电流，关闭模式下小于50nA，停止模式 1.6uA（包含数据保持和RTC）。STM32WB还内置了丰富的外设资源，Quad-SPI，USB device，ADC，USART，SPI，I2C，定时器等应有尽有，同时还提供了对称加密和非对称加密的硬件单元，以提高物联网节点的安全设计能力。
目前已经量产的封装有UQFN48, VQFN68和WLCSP100，开发板（P-NUCLEO-WB55）和样片已经准备就绪，可以在STM32天猫旗舰店在线订购。
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