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创龙TI OMAP-L138定点/浮点DSP C674x+ARM9规格书
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由广州创龙自主研发的SOM-TL138核心板是基于TI OMAPL138定点/浮点DSP+ARM双核核心板，55mm*33mm，仅硬币大小，功耗小、成本低、性价比高。采用沉金无铅工艺的6层板设计，专业的PCB Layout保证信号完整性的同时，经过严格的质量控制，通过高低温和振动测试认证，满足工业环境应用。
SOM-TL138核心板引出CPU全部资源信号引脚，二次开发容易，用户只需要专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。
不仅提供丰富的Demo程序，还提供DSP+ARM双核通信开发教程，全面的技术支持，协助用户进行底板设计和调试以及DSP+ARM软件开发。
核心板简介
基于TI OMAP-L138定点/浮点DSP C674x+ARM9处理器，双核主频456MHz；
集成uPP、EMIFA、SATA、USB 2.0 OTG等大数据接口，可与FPGA/CPLD配套使用；
55mm*33mm，DSP+ARM双核核心板，仅硬币大小；
采用精密工业级B2B连接器，占用空间小，稳定性强，易插拔，防反插；
通过高低温、振动测试认证，满足工业环境需求，发热量低，手持设备首选；
支持裸机、SYS/BIOS操作系统、Linux操作系统。
典型运用领域
数据采集处理显示系统
智能电力系统
图像处理设备
高精度仪器仪表
中高端数控系统
开发资料
提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；
提供系统烧写镜像、内核驱动源码、文件系统源码，以及丰富的Demo程序；
提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，上手容易；
提供详细的DSP+ARM双核通信教程，完美解决双核开发瓶颈；
提供基于Qt的图形界面开发教程。
SOM-TL138核心板引出CPU全部资源信号引脚，二次开发容易，用户只需要专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。
不仅提供丰富的Demo程序，还提供DSP+ARM双核通信开发教程，全面的技术支持，协助用户进行底板设计和调试以及DSP+ARM软件开发。
核心板简介
基于TI OMAP-L138定点/浮点DSP C674x+ARM9处理器，双核主频456MHz；
集成uPP、EMIFA、SATA、USB 2.0 OTG等大数据接口，可与FPGA/CPLD配套使用；
55mm*33mm，DSP+ARM双核核心板，仅硬币大小；
采用精密工业级B2B连接器，占用空间小，稳定性强，易插拔，防反插；
通过高低温、振动测试认证，满足工业环境需求，发热量低，手持设备首选；
支持裸机、SYS/BIOS操作系统、Linux操作系统。
典型运用领域
数据采集处理显示系统
智能电力系统
图像处理设备
高精度仪器仪表
中高端数控系统
通信设备
开发资料
提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；
提供系统烧写镜像、内核驱动源码、文件系统源码，以及丰富的Demo程序；
提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，上手容易；
提供详细的DSP+ARM双核通信教程，完美解决双核开发瓶颈；
提供基于Qt的图形界面开发教程。
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