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(ST)完整全桥系统封装内置MOSFET、栅驱动器和保护
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中国，2017年12月6日 —— 意法半导体的 PWD13F60系统封装(SiP)产品在一个13mm x 11mm的封装内集成一个完整的600V/8A单相MOSFET全桥电路，能够为工业电机驱控制器、灯具镇流器、电源、功率转换器和逆变器厂家节省物料成本和电路板空间。
利用意法半导体的高压 BCD6s-Offline制造工艺，PWD13F60集成了功率 MOSFET栅驱动器和上桥臂驱动自举二极管，这样设计的好处是简化电路板设计，精简组装过程，节省外部元器件。栅驱动器经过优化改进，取得了高开关可靠性和低EMI(电磁干扰)。该系统封装还有交叉导通防护和欠压锁保护功能，有助于进一步降低占位面积，同时确保系统安全。 PWD13F60的其它特性包括低至6.5V的宽工作电压，配置灵活性和设计简易性得到最大限度提升。此外，新系统封装输入引脚还接受 3.3V-15V逻辑信号，连接微控制器(MCU)、数字处理器(DSP)或霍尔传感器十分容易。 PWD13F60即日上市，采用高散热效率的多基岛VFQFPN封装。 STMCU中文官网：www.stmcu.com.cn |
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