3.2 bonding连接OTA

我们在3.1节基础上，再加上bonding功能，以让ble_app_uart同时支持DFU和bonding。

1)     打开3.1节的工程

2)     添加如下文件：

3)     在main函数中添加peer_manager_init，定义如下：

static void peer_manager_init()

{

    ble_gap_sec_params_t sec_param;

    ret_code_t           err_code;

 

    err_code = pm_init();

    APP_ERROR_CHECK(err_code);

 

    memset(&sec_param, 0, sizeof(ble_gap_sec_params_t)); // Security parameters to be used for all security procedures.  sec_param.bond = SEC_PARAM_BOND;

    sec_param.mitm = SEC_PARAM_MITM;

    sec_param.lesc = SEC_PARAM_LESC;

    sec_param.keypress = SEC_PARAM_KEYPRESS;

    sec_param.io_caps = SEC_PARAM_IO_CAPABILITIES;

    sec_param.oob = SEC_PARAM_OOB;

    sec_param.min_key_size = SEC_PARAM_MIN_KEY_SIZE;

    sec_param.max_key_size = SEC_PARAM_MAX_KEY_SIZE;

    sec_param.kdist_own.enc = 1;

    sec_param.kdist_own.id = 1;

    sec_param.kdist_peer.enc = 1;

    sec_param.kdist_peer.id = 1;

 

    err_code = pm_sec_params_set(&sec_param);

    APP_ERROR_CHECK(err_code);

 

    err_code = pm_register(pm_evt_handler);

    APP_ERROR_CHECK(err_code);

}

然后将上面新出现的符号定义一一拷贝过来，这里不再赘述

4)     修改advertising_start定义，增加删除bonding信息功能（如果你不需要这个功能，也可以不改）

static void advertising_start(bool erase_bonds)
{ if (erase_bonds == true)
    {
        delete_bonds(); // Advertising is started by PM_EVT_PEERS_DELETE_SUCCEEDED event.  } else {
        uint32_t err_code = ble_advertising_start(&m_advertising, BLE_ADV_MODE_FAST);
        APP_ERROR_CHECK(err_code);

        NRF_LOG_DEBUG("advertising is started");
    }
}

5)     修改allow_repairing = true，这一步也是可选的。allow_repairing = true的好处是，当手机端的bonding信息被用户误删掉了，设备会允许这台手机的第二次配对bonding请求。如果allow_repairing = false，在这种情况下，就会拒绝手机的第二次配对请求，以提高安全性。

6)     在main.c文件开头，包含如下头文件：

#include "peer_manager.h"

7)     在ble_evt_handler中删除BLE_GAP_EVT_SEC_PARAMS_REQUEST分支，因为这个分支在peer_manager模块中已经进行处理了，这里再处理一次，会产生异常：

// case BLE_GAP_EVT_SEC_PARAMS_REQUEST: // // Pairing not supported // err_code = sd_ble_gap_sec_params_reply(m_conn_handle, BLE_GAP_SEC_STATUS_PAIRING_NOT_SUPP, NULL, NULL); // APP_ERROR_CHECK(err_code); // break;

8)     将ble_nus.c文件从\components目录中拷出来，放在自己工程目录下，因为我们接下来需要对它进行修改，后续项目直接引用自己的ble_nus，而不要再引用components目录下的原始文件了。将TX characteristic的CCCD写属性从open改为加密，这样将自动触发手机端的bonding请求，修改代码如下：

BLE_GAP_CONN_SEC_MODE_SET_ENC_NO_MITM(&cccd_md.write_perm);

9)     修改sdk_config.h文件，需要修改多个地方，如下：

#define PEER_MANAGER_ENABLED 1 #define FDS_ENABLED 1 #define NRF_SDH_BLE_SERVICE_CHANGED 1 #define NRF_DFU_BLE_BUTTONLESS_SUPPORTS_BONDS 0

请注意NRF_DFU_BLE_BUTTONLESS_SUPPORTS_BONDS可以为0，也可以为1，两种情况下，DFU成功后，bonding信息都可以保持。两者的区别是，当NRF_DFU_BLE_BUTTONLESS_SUPPORTS_BONDS为0，进入DFU模式后，bootloader将用普通模式跟手机相连，这种方式兼容性好，可靠性高，但安全等级稍低；当NRF_DFU_BLE_BUTTONLESS_SUPPORTS_BONDS为1时，bootloader将共享application的bonding信息，也就是说，哪怕进入bootloader模式，设备还是跟手机处于bonding状态，这种方式安全级别比较高，但容易产生兼容性问题，极端情况下，如果DFU过程中用户把手机端的bonding信息删除，系统将会变砖，而且无法恢复。推荐将NRF_DFU_BLE_BUTTONLESS_SUPPORTS_BONDS设为0，以获得最好的兼容性和可靠性。

如果你在应用中把NRF_DFU_BLE_BUTTONLESS_SUPPORTS_BONDS设为1，那么还需要添加ble_dfu_bonded.c文件，如下：

而且，如果NRF_DFU_BLE_BUTTONLESS_SUPPORTS_BONDS设为1，那么bootloader代码也就不能采用默认配置，请修改bootloader工程中的sdk_config.h如下宏定义，然后重新编译生成新的bootloader hex。

#define NRF_DFU_BLE_REQUIRES_BONDS 1 #define NRF_SDH_BLE_SERVICE_CHANGED 1

10)  在C/C++ define里面定义“BONDING_SUPPORT”宏。

11)  编译工程，将hex改为app.hex

12)  按照2.1节“nRF5 SDK v15.0.0 OTA”步骤来执行OTA过程，不过如下几点需要注意：

• • 在nRF Connect中勾选“keep bond information”选项，如下：

• • 当你使能CCCD的时候，手机将会自动与设备进行bonding，如下

• • DFU升级成功后，设备将会与手机自动重连，此时需点击“Refresh services”，以获得设备最新服务列表，如下：

上述代码工程我已打包成：OTA_ble_app_uart_SDK15_0_0.rar，另外三种DFU模式对应的脚本，我也打成了包，其中没有bonding对应Script_SDK15_S132_NUS_NoBonding.rar，application单独bonding对应Script_SDK15_S132_NUS_Bonding_SUPPORTS_BONDS_0.rar，application和bootloader同时bonding对应Script_SDK15_S132_NUS_Bonding_SUPPORTS_BONDS_1.rar，请大家到百度云盘目录DFU\ble_app_uart中下载。代码工程解压缩到nRF5_SDK_15.0.0_a53641a\examples\ble_peripheral这个目录下，就可以直接编译和运行。