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【【资料分享】LPC微控制器产品族谱】 | 论坛
2020-09-17 杜志国
<p style="color:#333333;font-family:-apple-system-font, BlinkMacSystemFont, "Helvetica Neue", "PingFang SC", "Hiragino Sans GB", "Microsoft YaHei UI", "Microsoft YaHei", Arial, sans-serif;font-size:17px;text-align:justify;background-color:#FFFFFF;"> <span style="font-family:宋体;">首先检查</span>mapping<span style="font-family:宋体;">,有规律、有划痕之类(是</span>foundry<span style="font-family:宋体;">的问题的可能性偏大),另外就是要看</span>OS<span style="font-family:宋体;">是在第一次测试</span>Fail<span style="font-family:宋体;">(来料问题可能性大),还是第二次测试</span>Fail<span style="font-family:宋体;">(测试问题)。之后这些信息确认了,做</span>OBIRCH<span style="font-family:宋体;">,发现亮点。首先按你想确认的,是</span>Bumping<span style="font-family:宋体;">或者晶圆工艺问题。</span> </p> <p style="color:#333333;font-family:-apple-system-font, BlinkMacSystemFont, "Helvetica Neue", "PingFang SC", "Hiragino Sans GB", "Microsoft YaHei UI", "Microsoft YaHei", Arial, sans-serif;font-size:17px;text-align:justify;background-color:#FFFFFF;"> Bumping<span>参考大家说的,去掉锡球再测量一下电性</span>/IV<span style="font-family:宋体;">(排查</span>Bump<span style="font-family:宋体;">连接性?)。然后再去掉</span>PI<span style="font-family:宋体;">,根据亮点位置一层一层</span>delayer<span style="font-family:宋体;">观察</span>metal<span style="font-family:宋体;">层(</span>RDL<span style="font-family:宋体;">有问题也会有亮点,</span>OM<span style="font-family:宋体;">应该能观察到吧?)。</span>Delayer<span style="font-family:宋体;">下来,除了发现烧伤,一般发现的晶圆问题都在</span>Metal 1<span style="font-family:宋体;">层</span><span class="Apple-converted-space"> </span>CNT<span style="font-family:宋体;">连接异常或者是金属桥接(异常小可以配合</span>SEM<span style="font-family:宋体;">观察)。另外</span>delayer<span style="font-family:宋体;">是平面研磨,也可以尝试在亮点竖切(</span>FIB<span style="font-family:宋体;">)。对于</span>bumping-<span style="font-family:宋体;">特别注意的</span>failure mode<span style="font-family:宋体;">:一个是</span>seal ring<span style="font-family:宋体;">结构跟</span>bumping<span class="Apple-converted-space"> </span><span style="font-family:宋体;">制程的</span>window<span style="font-family:宋体;">,</span><span style="font-family:宋体;">第二要看</span>plasma induced<span class="Apple-converted-space"> </span><span style="font-family:宋体;">的</span>defect<span style="font-family:宋体;">,</span><span style="font-family:宋体;">第三特别注意</span>seed layer,<span class="Apple-converted-space"> </span><span style="font-family:宋体;">第四是界面的污染和</span>Delam<span style="font-family:宋体;">。如果是</span>EEPROM<span style="font-family:宋体;">的</span>wafer<span style="font-family:宋体;">,</span><span class="Apple-converted-space"> </span>bump x-ray inspection<span style="font-family:宋体;">要控制。</span> </p>
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2020-09-15 陈卫东
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2020-09-14 陈慕义
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