提要

1、我国集成电路进口破3000亿美元

2、苹果高通专利大战升级

3、美光诉讼被驳回，晋华低调运转

4、三星7nm EUV下半年量产

5、美光回购合资厂股份

6、展锐首款5G芯片已流片


芯片进口首破3000亿美元

1月14日，海关总署公布2018年12月全国进口/出口重点商品量值表显示，我国2018年全年集成电路进口额达到3120.58亿美元，同比增长19.8％。出口方面看，2018年全年我国出口额为846.36亿美元，同比增长26.6％。 



数据源：中国海关


海关总署披露的历年数据显示，2014年到2017年，我国集成电路年进口额分别为2176亿美元、2299亿美元、2270亿美元及2601亿美元，2018年进口额首次突破3000亿美元。出口额方面，2014年至2017年的出口额数值介于600亿美元到700亿美元之间，2018年增至846.36亿美元。


芯锐评：

与国内集成电路市场增长同步的是快速增长的进口额和逆差，最大蛋糕和红利被国外产品吃掉，而本土芯片制造没有跟上。


高通：越来越热闹


来源：USPTO

1月17日，苹果高通专利大战进一步升级。据路透社报道，美国专利和商标局（The U.S. Patent and Trademark Office）决定加入苹果与高通之间涉案金额高达数十亿美元的专利授权大战。


该机构专利审判和上诉委员会决定考虑高通两项专利的有效性。苹果及其盟友英特尔声称，这两项专利并不涵盖新的发明，而该委员会也展开了初步分析，以判断苹果是否有“合理的概率”赢得这一论证。该委员会将听取双方的论证，并将在大约一年内做出最终决策。


芯锐评：

苹果来势汹汹，高通以命相搏，这场专利战朝着世纪大战的势头发展，无论结果如何，高通凭借专利获得的统治地位将受严重挑战。


晋华：低调运转


来源：集微网

1月19日，美光诉福建晋华案有了最新进展。美国法院的最新文件显示，认定美光对福建晋华诉讼案的文件有瑕疵，驳回了美光对晋华的民事诉讼，但美光最晚可以在2019年2月8日前进行修正。


与此同时，福建晋华仍是低调持续运转，而非外界传闻的停摆状态，且最大光刻机龙头 ASML 默默支持并未撤出，目前由福建晋华总经理陈正坤坐镇，维持工厂正常运作。

芯锐评：

希望晋华挺过至暗时刻！


三星：加足马力撵上

三星本周发布2018年Q4季度财报显示，当季盈利同比减少9%，环比减少38.5%，主要原因是三星智能手机业务低迷和存储芯片降价，这个趋势会一直持续到今年上半年。



来源：三星


为了弥补存储芯片降价周期带来的影响，三星早就开始强化代工业务，要赶超台积电，而这就要跟后者抢先进工艺量产时间了。三星高管称，三星今年下半年会量产7nm EUV工艺，2018年中台积电已经完成流片。

芯锐评：

DUV 时代三星距台积电近在咫尺，拿下高通骁龙845大单以后，EUV 成了追赶关键节点。


美光：收厂取暖


图：IM 公司的3D Xpoint 架构

1月15日，美光宣布，将向Intel支付15亿美元现金收购IM（Intel-Micron）合资闪存工厂中Intel持有的剩余股份。


IM工厂于2006年成立，当时美光、Intel各出资约12亿美元，不过美光占股51%。Intel和美光去年7月宣布在今年上半年完成完成第二代3D Xpoint芯片研发工作后结束合作关系。

芯锐评：

对于一直想着推进傲腾的Intel，此举是否意味着存储产品将采取代工模式？


紫光展锐：5G急先锋

在1月21日于上海举办的紫光展锐“2019激活芯 Flag”活动上，紫光展锐市场副总裁周晨表示，展锐将于2019年推出5G芯片，目前第一款5G芯片已经开始流片。 

芯锐评：

展锐的前身展讯3G时代研发了第一颗国产3G芯片，为我国TD标准做出了巨大贡献，5G时代能否再创辉煌？