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海思光电(武汉)招聘光芯片设计工程师、工艺工程师、测试工程师、可靠性工程师,欢迎大家推荐!
【岗位职责】
1、光芯片设计工程师: 负责光芯片仿真设计及验证;
2、光芯片工艺工程师:负责光芯片工艺开发
3、光芯片测试工程师:负责光芯片测试和数据分析
4、光芯片可靠性工程师:负责光芯片可靠性测试及失效分析
【岗位要求】
业务技能要求:
1、熟练掌握Ⅲ/Ⅴ族半导体光芯片的原理、设计、工艺流程,有成功的半导体光芯片开发经验优先,
2、熟悉Lumerical, Harold,Picwave, HFSS, ADS, Mechnical, Matlab等光学、电学、热应力仿真软件,能够对设计进行仿真分析
3、熟悉外延、光刻、刻蚀、镀膜、溅射、纳米材料制备等各种半导体光芯片工艺;
4、了解光芯片/器件测试,熟悉测试系统、测试仪表和测试指标,熟悉芯片有源测试、无源测试、高频测试等;
5、熟悉光通信行业通用可靠性国际标准,了解常见光芯片失效模式及分析方法;熟悉CoC工艺物理原理,并具备行业常用设备操作经验优先;
6、良好的沟通能力,执行力强;
7、具备熟练的英语读写能力。
专业知识要求:
1、光电、微电子与固体电子学、电子科学与技术、电路与系统、通信工程、电磁场、材料物理等相关专业
2、熟悉Ⅲ/Ⅴ族半导体相关原理及应用;
3、全日制大学本科及以上学历。
简历请发:zxh.zhang@hisilicon.com,hurray.hurui@hisilicon.com
【岗位职责】
1、光芯片设计工程师: 负责光芯片仿真设计及验证;
2、光芯片工艺工程师:负责光芯片工艺开发
3、光芯片测试工程师:负责光芯片测试和数据分析
4、光芯片可靠性工程师:负责光芯片可靠性测试及失效分析
【岗位要求】
业务技能要求:
1、熟练掌握Ⅲ/Ⅴ族半导体光芯片的原理、设计、工艺流程,有成功的半导体光芯片开发经验优先,
2、熟悉Lumerical, Harold,Picwave, HFSS, ADS, Mechnical, Matlab等光学、电学、热应力仿真软件,能够对设计进行仿真分析
3、熟悉外延、光刻、刻蚀、镀膜、溅射、纳米材料制备等各种半导体光芯片工艺;
4、了解光芯片/器件测试,熟悉测试系统、测试仪表和测试指标,熟悉芯片有源测试、无源测试、高频测试等;
5、熟悉光通信行业通用可靠性国际标准,了解常见光芯片失效模式及分析方法;熟悉CoC工艺物理原理,并具备行业常用设备操作经验优先;
6、良好的沟通能力,执行力强;
7、具备熟练的英语读写能力。
专业知识要求:
1、光电、微电子与固体电子学、电子科学与技术、电路与系统、通信工程、电磁场、材料物理等相关专业
2、熟悉Ⅲ/Ⅴ族半导体相关原理及应用;
3、全日制大学本科及以上学历。
简历请发:zxh.zhang@hisilicon.com,hurray.hurui@hisilicon.com
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1888 发帖7917 回复34980 积分
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回复于 2018-12-17
2#
感谢分享!!需要机器人(工业,服务)的设计方案;自动化设备改造(螺丝机,点胶机等)以及个电子相关的新产品研发(微信调控暖手宝温度等)。
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