哪个厂家的？

山景的吗？

http://www.mvsilicon.com/pro/ic.html

P1系列为集成Cortex-M3内核的MCU芯片，适用于无线产品（蓝牙及轻量级wifi）、各类智能终端、物联网及其它控制应用。P1系列MCU内存资源多，外设接口丰富，灵活配置不同容量的SPI Flash，支持客户自设密钥硬件加密。

山景P1系列MCU芯片的指令执行效率及运算能力，介于ST的主流M3芯片STM32F1系列和高端M3芯片STM32F2系列之间，并且高于TI及NXP的集成M3核的同类MCU芯片。

主要Feature

ARM Cortex-M3, 96/80/48MHz, 128KB SRAM, 32KB Cache, 外接SPI Flash(最多8MB), 
32KB OTP, 180Bytes Low Power Backup Regiser, SPIx2(Master/Slave), SDIO, UARTx2, 
USB OTG(FS), 12-bit ADC(10 channels),  LCD/Segment/Graphic(8080/6800) controller, 
IrDA, PWMx8, PWC, Timerx3, 等等。

其中100pin封装型号可支持外接SDRAM，48/64pin封装则不支持。

主要特点

程序安全：对于存储在外部SPI Flash中的程序，用户可以按照自行指定的32位密钥，使用山景
                 PC软件配合山景USB加密狗加密成密文程序，并用通用烧录器烧入Flash芯片。同时，
                 用户应将同一个32位密钥，通过山景专用烧录器写入到P1芯片内部OTP的特定密钥
                 存储位置，该密钥的写入是一次性有效的，并且不能被外部读取。用户只有将烧录
                 过密钥的P1芯片，与使用同一密钥加密过的Flash中的密文程序配合使用，程序才能
                 正常运行。因此，用户也无需担心程序会被破解，也不用担心Flash中的密文程序会
                 被第三方拷贝盗用。

开发工具：P系列的系统开发套件包括，开发板（提供U-LINK接口）、SDK（支持ARM-MDK
     编译调试IDE环境）和量产工具。

程序升级：外接SPI FLASH存储代码时，可以支持U盘、SD卡、UART等多种在系统升级FLASH
     代码的方式。

功      耗： 运行功耗（含flash）：28mA(@96MHz）;14~18mA(@48MHz);
                 休眠状态功耗：11mA(@96MHz，唤醒后，程序从中断处继续执行)

                                         2.5mA(@RC48MHz，唤醒后，程序从中断处继续执行)
                 深度休眠功耗：2mA(唤醒后，程序重启)
          PowerDown待机功耗： 15uA

封      装： P1048, LQFP/QFN，48pin，最小封装尺寸6mmx6mm。不支持SDRAM。
                 P1064, LQFP/QFN，64pin。不支持SDRAM。     
     P10A0, LQFP/QFN，100pin。支持SDRAM。

客户定制：如需要其它不同封装、不同管脚数量或不同管脚定义，可以根据大客户需求予以定制。

更多信息，请联系 oliver@mvsilicon.com 13916433250 或 john@mvsilicon.com 13764980269