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[资料] PCB Surface Finish对信赖性的影响
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 楼主 | 发布于 2018-07-31 | 只看楼主
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  Effects of PCB Pad Metal Finishes on the Cu-Pillar/Sn-Ag Micro Bump Joint Reliability of Chip-on-Board (COB) Assembly， 讨论不同finish对copper pillar和Micro bump solder joint信赖性的影响。

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回复于 2018-07-31 沙发

支持下，谢谢分享！
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回复于 2018-07-31 2#

支持一下
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回复于 2018-08-08 3#

多谢分享！！！
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回复于 2019-09-17 4#

这个需要下来学习一下
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