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PCB Surface Finish对信赖性的影响
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发布于 2018-07-31
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Effects of PCB Pad Metal Finishes on the Cu-Pillar/Sn-Ag Micro Bump Joint Reliability of Chip-on-Board (COB) Assembly, 讨论不同finish对copper pillar和Micro bump solder joint信赖性的影响。
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