[资料] Beacon信号发射的专用超小型蓝牙芯片-MG123
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 楼主 | 发布于 2020-12-24 | 只看楼主
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上海巨微是国内高可靠、低成本的无线芯片原厂,成立于2014年7月成立,在无线射频芯片和协议技术方面拥有核心技术,专注“无线传感网络末梢节点”通用无线芯片和方案研发,目前的BLE产品线已经实现超过百万颗级月销售量.
 
巨微MG123是一颗专门用于Beacon信号发射的专用超小型蓝牙芯片.可以广泛应用于市内定位,资产跟踪等场景.与MCU芯片配合,可以用于蓝牙秤,遥控器等领域.巨微总代理提供开发板测试.
 
可定时发送Beacon数据:
◆内容、长度可配置
◆设备名称可配置
◆蓝牙地址可配置
◆UUID可配置
◆Beacon广播间隔可配置
◆发送功率可配置(-18~4dBm)
内嵌Beacon发射程序
◆可以与外部MCU通过SPI总线配置
◆单芯片解决方案,少于3个外围器件
◆待机电流<3uA
◆发射电流<20mA@0dBm

Part No. MG123
VDD(v) 1.9 ~ 3.6
MCU Core ASIC
Current Tx (mA) 20
Rx (mA) 18
Sleep (mA) 0.05
Stop (uA) -
Standby (uA) 1

SPI 1
Package MSOP-10

 
PCB 布线注意事项
• 电源
电源线、地线的布线直接关系到产品的性能,把噪声干扰降到最低。布线时要尽量加宽地线、电源线宽度,地线〉电源线〉信号线,通常信号线宽0.2~0.3mm,电源线宽1.2~2.5mm,用大面积铜层做地线用,在PCB 上把没有用的空间都铺成地。
电源加两个电容,如果用LDO 供电,分别取值1uF 和0.1uF 用以滤波;如果用纽扣电池供电,电容分别取值10uF和10uF 用以稳压。
• 晶振
晶振电路要尽量短和对称,靠近芯片,以减少噪声干扰以及分布电容的影响。晶振外壳要良好接地。
• 天线
天线对通信影响很大,请使用成熟的2.4GHz 天线结构,或者严格按照天线要求制板。一般PCB 天线需要净空,天线与地(铺铜)之间距离应大于0.5mm。天线周围不要有元器件或金属结构。
芯片ANT 到天线之间的走线不能太长,线宽要考虑阻抗匹配要求。

上海巨微蓝牙SOC芯片其他封装选型表:

Part Number VDD(v) MCU Core ROM RAM IO ADC Package
MG123 1.9 ~ 3.6 ASIC - - - - MSOP10
MG127 1.9 ~ 3.6 ASIC - - - - DFN10
MG126 1.9 ~ 3.6 ASIC - - - - QFN16
MS1581 1.9 ~ 3.6 8bit OTP 2KW 128B 9 - SOP16
MS1797 2.0 ~ 3.6 32bit Flash 128KB 8KB 21 7x12bit QFN32
MS1586 1.9 ~ 3.6 8bit OTP 4KW 256B 9 7X12bit SOP16
MS1656 2.4 ~ 3.6 CM0+ Flash 64KB 4B 11 4chX12bit QFN20
MS1793S 2.0 ~ 3.6 32bit Flash 32KB 4KB 11 9x12bit TSSOP24
MS1793 2.0 ~ 3.6 32bit Flash 128KB 8KB 12 6x12bit QFN32
MS1791 2.0 ~ 3.6 CM0 Flash 128KB 8B 21 9chx12bit QFN32
MS1892 2.0 ~ 3.6 CM3 Flash 512KB 128B 29 9chx12bit QFN40

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