根据美国SIA公布的最新数据，9月份全球半导体器件市场高达378.6亿美金，较前几个月有较大幅度反弹，与去年同期相比增长5.79%

从区域分布上看，中国大陆的9月份占比为35.5%，较前几个月有一定程度反弹，其月度YOY为6.5%，略高于全球总体YOY值；而美国依旧保持高速上涨，YOY达到20.1%

TSMC、UMC、SMIC三家代工厂的三季度财报数据

由下图可见，三家代工厂今年第三季度营收均保持高速增长，而且增长速度愈发趋于一致，显示代工市场整体向好趋势

从其它细节数据上看，TSMC的CAPEX在经历前几个季度的高潮之后，已经开始回落，显示其最新一轮的扩产已经完成；而SMIC最近三个季度CAPEX连续暴增，这很有可能与其14nm产能的规划发展有着直接关联；而且UMC在扩产方面看起来没有任何激进表现

另外，SMIC本季度在晶圆出货量上再次超越UMC

以下是三家代工厂的安工艺节点的营收分布，本季度各家数据没有明显变化