首页 论坛 原厂专区 NXP(freescale) MCU 【经验分享】emWin MCB1700 BSP问题分析与解决
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一,文档简介
MCB1700开发板是KEIL公司推出的一款基于恩智浦ARMcortexM3内核芯片LPC1758,LP1768或者LPC1769的开发板。
EmWin库是Segger开发的高性能嵌入式图形库,免费与恩智浦微控制器一起实现商用。恩智浦提供的软件包包括emWin的色彩基本数据包,含GUIBuilder的窗口管理器/小部件模块,无闪烁动画的存储器器件模块,面向曲线、线条和字体平滑显示的反锯齿模 块,字体转换器和VNC服务器。
1. LPCXpresso和MDK工程编译会出现报错问题
2. 部分MCB1700板子出现代码烧录之后,LCD呈现白屏,不能实现功能的问题。
本文主要针对这个emWin MCB1700 BSP出现的问题,做出分析以及解决。
更多具体内容,请查看附件文档以及修改后的BSP代码包。
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