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行业数据|日本半导体设备产值数据统计(2020-07)
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根据日本经济产业省最新公布数据，日本7月份本土半导体设备产值达到1362.53亿日元，较去年同期下降2.1%。其中：
晶圆制造设备：产值27.60亿日元， 同比增长58.89%
晶圆加工设备：产值957.53亿日元，同比增长8.74%
封装测试设备：产值53.49亿日元， 同比增长-78.35%
其它相关设备：产值324.91亿日元， 同比增长31.48%
具体信息见下面组图：
为方便大家进一步参考，我将原始数据也列在下面：
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