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【芯片版图设计工程师】
岗位职责:
1.沟通协调客户与foundry,使 tapeout按时无误进行。
2.了解 DRC 错误, 版图有DRC 错误时及时与Foundry、客户沟通解决;
3.熟悉管理完整的设计文件(PDK);
4.协助解决客户设计过程中所遇到的问题;
任职资格:
1.教育水平: 微电子,半导体,通信工程等相关专业,本科以上学历;
2.经验要求: 2年以上流片厂或IC设计公司经验,熟悉流片制作的工艺流程
3.技能技巧: 熟练使用办公软件,熟悉EAD软件应用;具备良好的沟通技巧,较强的谈判和协调能力,工作适应性强,具有较强的学习能力和执行力;
4.综合素质: 做事有条理,善于归纳,总结分析
5.需要了解掩膜板的结构及其在生产中的应用。
6.需要了解版图工具完成一些掩膜板相关的版图设计, 包括 Dummy, IP等。
7.需要了解EDA工具完成版图数据设计规则的检查,包括DRC, LVS等。
【IC运营信息化工程师】
岗位职责:
1. 梳理运营部门业务流程,厘清业务逻辑,明确具体业务需求;
2. 与产品经理对接功能实现需求,协助产品经理完善需求文档;
3. 收集客户及内部使用信息反馈,及时对接研发部门实现功能的优化迭代;
4. 协助总监完成运营部内部管理工作;
任职资格:
1. 电子工程、通信、半导体等相关专业,本科以上学历;
2. 3年以上集成电路工作经验,1个以上IC制造公司ERP系统上线经验;
3.具备一定的软件基础知识;
4. 做事有条理,善于归纳,总结分析;具备较强的逻辑思维能力,有较强的责任性,工作适应性强,有较强的组织协调,沟通表达能力;
岗位职责:
1、整体规划所属区域的流片、封装、测试等服务业务市场营销与推广策略的制定和实施;
2、全面负责所属区域的市场调研和分析。
3、整体负责客户新产品项目的导入,包括流片、封装、测试等。
4、开拓所属区域的业务,挖掘潜在客户,并为公司再本区域树立良好的企业形象。
5、定期向总部汇报工作进展及业绩情况;
岗位要求:
1、熟悉电子或集成电路设计行业,熟悉某一类的应用市场、了解芯片产品设计及制作流程。
2、有较广的集成电路行业人脉。
3、责任心强、沟通能力强,组织能力强,有3年以上IC产品经理、流片销售或CE经历。
岗位职责:
1.沟通协调客户与foundry,使 tapeout按时无误进行。
2.了解 DRC 错误, 版图有DRC 错误时及时与Foundry、客户沟通解决;
3.熟悉管理完整的设计文件(PDK);
4.协助解决客户设计过程中所遇到的问题;
任职资格:
1.教育水平: 微电子,半导体,通信工程等相关专业,本科以上学历;
2.经验要求: 2年以上流片厂或IC设计公司经验,熟悉流片制作的工艺流程
3.技能技巧: 熟练使用办公软件,熟悉EAD软件应用;具备良好的沟通技巧,较强的谈判和协调能力,工作适应性强,具有较强的学习能力和执行力;
4.综合素质: 做事有条理,善于归纳,总结分析
5.需要了解掩膜板的结构及其在生产中的应用。
6.需要了解版图工具完成一些掩膜板相关的版图设计, 包括 Dummy, IP等。
7.需要了解EDA工具完成版图数据设计规则的检查,包括DRC, LVS等。
【IC运营信息化工程师】
岗位职责:
1. 梳理运营部门业务流程,厘清业务逻辑,明确具体业务需求;
2. 与产品经理对接功能实现需求,协助产品经理完善需求文档;
3. 收集客户及内部使用信息反馈,及时对接研发部门实现功能的优化迭代;
4. 协助总监完成运营部内部管理工作;
任职资格:
1. 电子工程、通信、半导体等相关专业,本科以上学历;
2. 3年以上集成电路工作经验,1个以上IC制造公司ERP系统上线经验;
3.具备一定的软件基础知识;
4. 做事有条理,善于归纳,总结分析;具备较强的逻辑思维能力,有较强的责任性,工作适应性强,有较强的组织协调,沟通表达能力;
岗位职责:
1、整体规划所属区域的流片、封装、测试等服务业务市场营销与推广策略的制定和实施;
2、全面负责所属区域的市场调研和分析。
3、整体负责客户新产品项目的导入,包括流片、封装、测试等。
4、开拓所属区域的业务,挖掘潜在客户,并为公司再本区域树立良好的企业形象。
5、定期向总部汇报工作进展及业绩情况;
岗位要求:
1、熟悉电子或集成电路设计行业,熟悉某一类的应用市场、了解芯片产品设计及制作流程。
2、有较广的集成电路行业人脉。
3、责任心强、沟通能力强,组织能力强,有3年以上IC产品经理、流片销售或CE经历。
如有意向请联系:陈女士 18258261129
简历投递至 chenjinrong@chipwing.com
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