IC运营工程技术答疑群2020年第36周经典回答-融创电子社区

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融创小姐姐
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[转载] IC运营工程技术答疑群2020年第36周经典回答

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楼主 | 发布于 2020-09-07 | 只看楼主

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1.问题：

汽车非安全部位，（例如仪表盘，音响，蓝牙模块）的芯片是不是可靠性等级不用以车规等级来卡控呢。

回复：

客户要求优先，客户要求则必须达到。车规等级 class3。汽车电子要分前装和后装2部分，前装必须过AEC如仪表盘，后则可以与客户商量，按工业级过。按工业级都需要提供承诺书的。汽车电子首先会在项目立项时定位好具体推向前后装哪个市场,然后根据在车内的应用部位(仪表盘,发动机,空调等,也可直接对标市场上的竞品)和使用环境条件(温度,湿度,振动等)来选择Grade等级,至于AEC哪些项目需要做,每一个实验项后面有专门的备注要求(试验条件,适用范围等),后装产品采用哪种标准,得看具体客户的要求了,沒有統一要求,基本条件会卡工作温度使用范围。

2.问题：

AECQ100该做的可靠性验证项目还是要做的只是其中某些项目，比如TC HTSL，对应的选择grade3么？

回复：

是要做的。实验条件会有区别。同时要考虑产品规格书上的条件。

3.问题：

WLCSP的车规产品跟塑封体的产品可靠性验证方面有什么不同？

回复：

基本上都一样，细微测试条件有所差异，比如Precondition要过MSL1。如果是裸die级的WLCSP，其实不会像塑封类产品存在吸湿，分层之类的问题，但是它本身又因为没有塑封体保护又容易受到应力损坏。这样用同样的可靠性验证会不会有失公允。

4.问题：:

关于IEC61000-4-2的，目前我们实测，发现有好几种料的静电枪空气放电模式比接触放电模式还要弱。比如接触放电过25KV，空气放电15KV都过不了。还有另外一颗料，接触放电过30KV，空气放电只能过20KV。哪位有相关的经验可以帮忙解答下吗？现在是集成到芯片（接口232芯片）里面，打Air放电发现端口电阻烧坏，单独打TVS 接触放电过很高，Air也过不了。

回复：

如果带接地bazel之类，接触放电好于空气放电是很常见的。就单纯的TVS单体而言，如果测试IEC contact 可以过25KV，IEC air 15KV 就Fail，请问这种情况大家有遇到过吗？TVS是有标准的，达到某一电压才开启，接触放电和非接触放电波形不同，peak电压不同是有可能有差别的。比如说50V的TVS，打contact15KV或者air 15KV，它这个端口应该是能达到50V让他开起来的吧。

5.问题：

FCQFN的产品的可靠性如何？1P2M和2P2M这两者区别大吗？

回复：

少一层P，可靠性差点，但成本低点。用1P2M的客户也挺多

6.问题：

有没有那种检测印制电路板焊接不好虚焊的设备啊？

回复：

虚焊蛮难，一般xray甚至飞针都不容易解决。除了目检外，我认为可以用推力设备进行个别板子进行抽检。droptest更能看出。推力设备是一种精准测量各种推拉力的设备，常用于测量打线拉力、焊球推力、BGA植球推力、器件SMT焊接力的设备。虚焊一个特征就是焊接不牢。drop test就是一种模拟芯片、设备等高空跌落的实验，也可以此检查焊接是否牢固。虚焊问题在SMT产测筛选，似乎没有哪家能做到完美，在贴片过程中，主要是炉后X-RAY。虚焊问题在SMT产测筛选，似乎没有哪家能做到完美，在贴片过程中，主要是炉后X-RAY抽检，和成品跌落试验，有些公司可能会在半成品阶段进行振机；虚焊的成因是多种多样的，需要具体问题具体分析，例如引脚氧化的原因，需要考虑怎么防范，例如PCB表面处理工艺原因，需要考虑怎么改善，例如SMT炉温原因，需要怎么调试，例如锡膏选择，如何选择助焊剂活性更好的锡膏等等，总之需要确定根因才能去改善，也只能通过预防和工艺改善来提供成品率。

7.问题：

整机类产品的高低常三温寿命实验，用什么模型做或能够参考哪些标准？谢谢

回复：

可以考虑温度加速因子或温度电压综合应力加速寿命试验，这个公式之前群里有发过，可以参考下AEC-Q100。通常AEC中大部分会借鉴JEDEC的做法，如果要看详细的，请参考JEP122这份Jedec的standard。看JESD74A吧，这个对你会有帮助，如果算整个产品的,建议你划分各个模块，比如电源模块/wifi模块/主芯片模块等，先算出每个模块的fit，再求整个系统的，不同的温度所对应的芯片的fit不同。