智兴丰科技销售LED驱动IC，主要针对隔离/非隔离驱动IC/高压/低压线性恒流IC，PWM调光，可控硅调光等智能芯片

RM9001DB 是在 RM9001DA 的基础上改变封装形式，目的是在多颗芯片并联的时候，可以尽可能减少外围的 0R 跳线电阻。RM9001DA 可以应用在小功率的有谐波要求的方案上，成本较 RM9001DB 便宜，大功率投光灯方案建议使用 RM9001DB-ESOP16 方案，系统成本更低。
芯片具有功率补偿功能，可以实现高压（180V-260V）,低压（90V-150V）输入电压变化时，功率保持恒定。
芯片输出电流为正弦电流波形，THD 参数可以满足 IEC-61000-3-2(C 级)要求。
芯片过温保护点（130℃），表面温度。
封装形式：RM9001DA - ESOP8，RM9001DB - ESOP16.

RM9003A/B,单晶线性恒流IC(SOT89-3，ESOP8，TO252)

RM9003T  单晶线性恒流ICTO-252

RM9001E三段LED ESOP8，

RM9001A四段LED+可调节过温点+恒功率

RM9001DA四段恒功率+高PF+低THD

RM9000A六段LED+外置MOS

RM9026A全电压+恒功率

RM9002E双晶，双通道LED.球泡灯，吸顶灯等等