ASR（翱捷科技）获得了Semtech公司LoRa芯片半导体知识产权授权，阿里云IoT联合ASR（翱捷科技）共同发布了采用低功耗LoRa集成的SoC芯片 ASR6505，该芯片集成低功耗LoRa Transceiver和低功耗MCU，超小尺寸，超低功耗，集成LoRaWAN，LinkWAN及AliOS，适用于多种物联网应用场景，是目前LPWAN应用芯片最好的选择。

LoRa技术的市场发展前景备受期待。据IHS Markit发布的资料显示，2018年初，全球范围内部署的基于LoRa的网关数量已超过7万，预计到2019年初网关数量将达到20万，终端节点的数量将达到8000万，超过40%有望都是基于LoRa的设备。而2025年，全球范围内的连接数量将增长至270亿。

数量庞大的节点需求，就需要较高的技术基础进行支持。现在市面上大部分LoRa模块采用的是MCU+SX1276/SX1278射频收发器的架构设计，但是SX1276/SX1278上市时间比较早，在性能方面已经无法满足市场的需求。

市面上仍有部分厂商使用MCU+SX1276/SX1278构架制作LoRa节点，但是由于成本较高的缘故，架构的变化并不大，而且旧的架构存在诸多问题，例如安全性较差，协议通信容易暴露，保密性不强，在体积要求较为严格的应用场景中，难以实现运用。

2018年，Semtech公司推出了在综合性能上优于SX1278、SX1276射频收发器的SX1268、SX1262射频收发器。虽然SX1268、SX1262是SX1278、SX1276的升级版，但是MCU+ RF Transceiver的架构是在物联网领域中较为不成熟的设计。

例如ZigBee早期的MCU+CC24x0(RF Transceiver)的架构，时至今日已经没有方案商会推广MCU+ RF Transceiver这种架构的产品，LoRa技术才发展短短几年，很多方面还在不断完善，这种旧的构架终将被市场淘汰。而那时类似ASR6501这样的SoC方案必将成为行业的主流选择。
ASR6505采用的是MCU+SX1262射频收发器，并集合在芯片当中。芯片内部即完成了协议通信，加强了芯片安全性，在体积要求严苛的场景中，仍然可以做到应对自如。SX1262的性能优于SX1276/SX1278，可以支持更多的技术需求。而内部的Cortex-M0+的高性能、低功耗处理器以及更丰富的相较STM32L系列或者STM8L系列具有更好的成本优势与更强的性能。
LinkWAN和LoRaWAN的基本构架大致相似，LoRaWAN的服务器采用的是LoRa的云服务器，LinkWAN的服务器采用的是阿里云的云服务器。在中国，为了推动LoRa技术的本地化，阿里云大力推动LinkWAN的应用发展，在物联网应用中，支持LinkWAN协议的模块能够满足更多的需求。