PCB布局混乱，对元器件焊接有何影响？

电子设计中，项目原理图设计完成编译通过之后，就需要进行 PCB 的设计。PCB 设计首先在确定了板形尺寸，叠层设计，整体的分区构想之后，就需要进行设计的第一步：元件布局。

布局是一个至关重要的环节。布局结果的优劣直接影响到布线的效果，从而影响到整个设计功能。因此，合理有效的布局是 PCB 设计成功的第一步。下面来了解一下混乱的 PCB 布局将会对元器件焊接造成这样的影响。

1、PCB 设计存在布局没有定位基准、插座布在中心且与其他元器件紧邻、元器件面无工艺边、元器件坐标难识别、插座周围焊点有失效风险、元器件面无法用 AOI 检测等多种设计缺陷。

2、电感布放在焊接面，二次回流焊时掉件。

3、连接器间距太小，不具备可返修性。

4、元器件间距太小，存在短路风险。

5、厚度较大的两个元器件紧密排在一起，会造成贴片机贴装第二个元器件时碰到前面已贴的元器件，机器会检测到危险，造成机器自动断电。

大型元器件下面放置小型元器件，如在数码管底下有电阻，会给返修造成困难，返修时必须先拆数码管，还有可能造成数码管损坏。