焊锡的扩散又是另外一个问题，如果发生就可能要许多工时来修补，覆盖层必须要有遮挡区域才能防止端子间焊锡扩散。某些制作者采用精密印刷方式供应适当锡膏进行焊接，以防止焊锡扩散获得良好焊接。

靶位设计也非常重要，这影响到FPC制作的精度以及组装方便性。一般的靶位设计会采用圆圈、方框、菱形、十字等。每一种光学辨识系统限制，这方面的设计必须要以工厂所采用的设备规格为准。某些辨识系统对靶位表面状况比较敏感，因此适当保持靶位的表面处理完整性也有助于靶位辨识。例如：以通孔为靶、以镀金十字为靶等等都是可行的办法，但是某些时候如果使用铜面为靶就容易发生问题，尤其是铜面容易氧化变色，造成辨识系统误判。

如果在组装后还要做电气测试，这些电气测试用靶位在设计时也应该要一并考虑。电气测试的端点大小设计非常重要，恰当的设计可以降低失误率。一般软性、硬板测试点设计不当，对于测试结果的影响参考比较，如表4-1。

表 4-1 测试点尺寸与测试结果的关系