金属基覆铜板一般由金属基板、绝缘介质层和导电层（一般为铜箔）三部分组成，即将表面经过处理的金属基板的一面或两面覆以绝缘介质和铜箔，经热压复合而成。

金属基覆铜板的主要特性

①优异的散热性能：金属基覆铜箔板具有优良的散热性能，这是此类板材最突出的特点。用它制成的PCB，可防止在PCB装载的元器件及基板的工作温度上升，也可将电源功放元件、大功率元器件、大电路电源开关等元器件产生的热量迅速散发。在不同类型的金属基板中，以铜做基材的金属基板散热性最好，但铜板与铝板若用同样体积比，铜的价格高，密度大，并不适于基板材料向轻量化发展，因此未广泛采用。只有制造高散热性金属基板时，才少量采用铜板。铝板比铁板散热性好。

②良好的机械加工性能：金属基覆铜板具有高机械强度和韧性，此点大大优于刚性树脂类覆铜板和陶瓷基板，因此可在金属基板上实现大面积印制板的制造。重量较大的元器件可在此类基板上安装。另外，金属基板还具有良好的平整度，可在基板上进行敲锤、铆接等方面的组装加工。在其制成的PCB上，非布线部分也可以进行折曲、扭曲等方面的机械加工。

③优异的尺寸稳定性：对于各种覆铜板来说都存在着热膨胀（尺寸稳定性）问题，特别是板厚方向（Z轴）的热膨胀，使金属化孔、线路的质量受到影响。而铁、铝基板的线膨胀系数比一般的树脂类基板小得多，更接近于铜的线膨胀系数，这样有利于保证印制电路的质量和可靠性。

④电磁屏蔽性：为了保证电子电路的性能，电子产品中的一些元器件须防止电磁波的辐射、干扰，金属基板可充当屏蔽板起到屏蔽电磁波的作用。

⑤电磁特性：铁基覆铜板的基板材料是具有磁性能铁系元素的合金（如矽钢板、低碳钢、镀锌冷轧钢板等），利用它的这一特性将其应用于磁带录音机（VTR）、软盘驱动器（FDD）、伺服电机等小型精密电机上。此种金属基覆铜板既起到PCB的作用，又起到小型电机定子基板的功能。

金属基覆铜板的应用

铁基覆铜板和硅钢覆铜板具有优异的电气性能、导磁性和耐压性，基板强度高。主要用于无刷直流电机、录音机、收录一体机、主轴电机及智能型驱动器等。

铝基覆铜板具有优异的电气性能、散热性、电磁屏蔽性、高耐压及弯曲加工性能，主要用于汽车、摩托车、计算机、家电、通信电子产品和电力电子产品等。金属PCB基板中以铝基覆铜板的市场用量最大。

铜基覆铜板具有铝基覆铜板的基本性能，其散热性优于铝基覆铜板，该种基板可承载大电流，用于制造电力电子和汽车电子等大功率电路的PCB，但铜基板密度大、价值高、易氧化，使其应用受到限制，用量远远低于铝基覆铜板。