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PCB设计教程之PCB覆铜技巧的详细资料说明
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pcb 覆铜技巧都有哪些呢?pcb 覆铜设置方法呢？pcb 覆铜的主要作用在于“回流和屏蔽”。pcb 覆铜
多用网格方式来进行。双面 pcb 覆铜厚度约为 35um（1.4mil）；50um 是不常见的；pcb 覆铜多层板
表层为 35um（1.4mil），内层为 17.5um（0.7mil）。pcb 覆铜厚度也有用 OZ（盎司）表示的。pcb
覆铜的好处就是“提高电源效率,减少高频干扰，提高美观度”。讲了那么多的 pcb 覆铜的知识，那
么 pcb 覆铜技巧及设置？我们现在就马上来介绍系“pcb 覆铜技巧及设置？”。
一、pcb 覆铜技巧：
1、如果 PCB 的地较多，有 SGND、AGND、GND，等等，就要根据 PCB 板面位置的不同，分别以最
主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首
先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V 等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。
2、对不同地的单点连接，做法是通过 0 欧电阻或者磁珠或者电感连接；
3、晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外
壳另行接地。
4、孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
5、在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过
添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。
6、在板子上最好不要有尖的角出现（《=180 度），因为从电磁学的角度来讲，这就构成的一个
发射天线！对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已，我建议使用圆弧的边沿线。
7、多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。因为你很难做到让这个敷铜“良好接地”
8、设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。
9、三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。总
之：PCB 上的敷铜，如果接地问题处理好了，肯定是“利大于弊”，它能减少信号线的回流面积，减
小信号对外的电磁干扰。
二、pcb 覆铜设置：
1、pcb 覆铜安全间距设置：
覆铜的安全间距(clearance)一般是布线的安全间距的二倍。但是在没有覆铜之前，为布线而设
置好了布线的安全间距，那么在随后的覆铜过程中，覆铜的安全间距也会默认是布线的安全距离。这
样与预期的结果不一样。
一种笨方法就是在布好线之后，把安全距离扩大到原来的二倍，然后覆铜，覆铜完毕之后再把安
全距离改回布线的安全距离，这样 DRC 检查就不会报错了。这种办法可以，但是如果要重新更改覆铜
的话就要重复上面的步骤，略显麻烦，最好的办法是单独为覆铜的安全距离设置规则。
另一种办法就是添加规则了。在 Rule 的 Clearance 里面，新建一个规则 Clearance1(名称可以自 定 义 ) ， 然 后 再 WheretheFirstObjectmatches 选 项 框 里 面 选 择 Advanced(Query), 单 击
QueryBuilder，然后出现 BuildingQueryfromBoard 对话框，在此对话框中第一行下拉菜单中选择默
认项 ShowAllLevels，在 ConditionType/Operator 下面的下拉菜单中选择 ObjectKindis，在右边的
ConditionValue 下面的下拉菜单中选择 Ploy，这样 QueryPreview 中就会显示 IsPolygon，单击 OK
确定，接下来还没有完，完全保存时会提示错误：
接下来只要在 FullQuery 显示框中将 IsPolygon 改为 InPolygon 就可以，最后在 Constraints
里面修改你自己需要的覆铜安全间距。有人说布线的规则优先级高于覆铜的优先级，覆铜的话也肯定
是遵守布线安全间距的规则，需要在布线的安全间距规则里面把覆铜这个例外给加上，具体做法是在
FullQuery 里面注释上 notInPolygon。其实这么做完全没有必要，因为优先级是可以更改的，设置规
则的主页面左下角有个选项 priorities，把覆铜的安全间距规则的优先级提高到高于布线的安全间
距规则，这样就互不干扰了，完毕。
2、pcb 覆铜线宽设置：
覆铜在选择 Hatched 还有 None 两种模式的时候，会注意到有个设置 TrackWidth 的地方。如果你
选择默认的 8mil，并且你覆铜所连接的网络在设置线宽范围的时候，最小的线宽大于 8mil，那么在
DRC 的时候就会报错，在刚开始的时候也没有注意到这一细节，每次覆铜之后 DRC 都有很多的错误。
是 在 Rule 的 Clearance 里 面 ， 新 建 一 个 规 则 Clearance1( 名 称 可 以 自 定 义 ) ， 然 后 再
WheretheFirstObjectmatches 选项框里面选择 ADVANCED(Query),单击 QueryBuilder，然后出现
BuildingQueryfromBoard 对话框，在此对话框中第一行下拉菜单中选择 ShowAllLevels(默认为此
项)，然后在 ConditionType/Operator 下面的下拉菜单中选择 ObjectKindis，然后再右边的
ConditionVALUE 下面的下拉菜单中选择 Ploy，这样在右边 QueryPreview 中就会显示 IsPolygon，单
击 OK 确定保存退出，接下来还没有完，在 FullQuery 显示框中将 IsPolygon 改为 InPolygon(DXP 中
的 bug 必须这样改，2004 版本好像不用改)，最后一步了，下面就可以在 Constraints 里面修改你自
己需要的间距了(根据你们的制版工艺水平)。这样就只影响铺铜的间距，不影响各层布线的间距了。
pcb 覆铜技巧之大面积敷铜、网格铜哪一种好？
1、经常也有人问到，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢？大面积敷铜,
具备了加大电流和屏蔽双重作用，但是大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会
起泡。因此大面积敷铜,一般也会开几个槽,缓解铜箔起泡。
2、单纯的网格敷铜主要还是屏蔽作用,加大电流的作用被降低了，从散热的角度说，网格有好处
（它降低了铜的受热面）又起到了一定的电磁屏蔽的作用。但是需要指出的是，网格是使由交错方向
的走线组成的，我们知道对于电路来说，走线的宽度对于电路板的工作频率是有其相应的“电长度“的
（实际尺寸除以工作频率对应的数字频率可得，具体可见相关书籍），当工作频率不是很高的时候，
或许网格线的作用不是很明显，一旦电长度和工作频率匹配时，就非常糟糕了，你会发现电路根本就
不能正常工作，到处都在发射干扰系统工作的信号。所以对于使用网格的同仁，我的建议是根据设计
的电路板工作情况选择，不要死抱着一种东西不放。因此高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频
电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。
pcb 覆铜与导线或过孔间距设置?
菜单栏-设计-规则-electrical-clearance-选中右键-新规则-左键点中新规则-右边出现设置框
-在上面的“wherethefirstobjectmatches”框下面的高级旁边，点“询问构建器”-左边的条件类型
点中出现的下拉框选择“objectkindis”，右边的“条件值”选择“poly”-确定-设置框右边出现
“Ispolygon”，将其改为“Inpolygon”，即第二个字母 S 改为 N-在最底下的约束条件里面选择最
小间隔!
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